[实用新型]一种带有金属引脚的芯片无效

专利信息
申请号: 201120078820.4 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN202003982U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 申请(专利权)人: 深圳市长园维安电子有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/488
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 金属 引脚 芯片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,尤其芯片的引脚的改进。

背景技术

本实用新型涉及一种通过焊接方式在芯片的引脚上焊上导线,通过导线将其接入电路当中,主要应用于汽车及使用条件比较苛刻(容易发生震动的地方)的领域,防止在使用过程中焊线脱落造成电路故障。

如图1所示,现有的金属片引脚焊接方式是在金属片引脚的表面上,直接将导线和其表面焊接在一起,然后再接入电路当中。这样存在的问题是:导线与金属片引脚表面接触不良;在实际使用过程中由于震动容易脱焊。

发明内容

为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片。

本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片,包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极,所述金属电极设有金属引脚,所述金属引脚设有缺口。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属引脚设有缺口的形状为V型。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属引脚设有缺口的形状为U型。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属电极与所述金属引脚为一体式设计。

作为本实用新型的进一步改进,设置在芯片两侧的金属电极的金属引脚在同一平面内。

本实用新型针对现有技术的问题,对被焊接的引脚进行改进,将焊接面由光滑完整的平面改为中间切开一个近似V或近似U槽口,焊接时将导线插入槽中,然后,折90度弯引出(导线相对于槽弯折90度之后,引向哪边是根据实际的需要进行操作的),焊接时将导线焊接在槽的底部,从而,增大了导线与金属的接触面积,保证导线与金属面的焊接质量。

【附图说明】

图1是现有技术的带有金属引脚的芯片结构示意图;

图2是本实用新型一种带有金属引脚的芯片的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图2所示,本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片,包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极,所述金属电极设有金属引脚,所述金属引脚设有缺口,所述金属引脚设有缺口的形状优选为V型(或者近似V型)或者U型(或者近似U型)。

所述金属电极与所述金属引脚可以为一体式设计,且设置在芯片两侧的金属电极的金属引脚在同一平面内。

图2中1为第一金属电极、2为第二金属电极,3为芯片,即在芯片的上下两面各焊上带有引脚的金属电极,通过两个引脚将芯片接入电路中,而引脚又是通过在其上焊接导线,通过导线接入电路当中的,现有的焊接方式是将导线直接焊在两个引脚的表面上,易造成焊接不良及在使用过程中脱焊的现象,故,本实用新型将引脚的表面开槽,将导线插入槽中,然后,折90度弯引出,焊接时将导线焊接在喇叭型槽的底部,从而保证了焊接质量。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

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