[实用新型]驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置

权利要求书

1.一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片；其特征在于，包括：

发光二极管；

驱动电路，其与所述发光二极管相连接，并驱动该发光二极管；

一颗芯片之内只有所述发光二极管和驱动电路。

2.如权利要求1所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，驱动电路内部有恒流源以恒流方式驱动发光二极管芯片，发光二极管芯片与恒流源输出端相连。

3.如权利要求2所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，芯片内设置有温度控制装置，用于检测控制所述发光二极管的温度。

4.如权利要求2所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管为三个单色发光二极管，三个发光二极管分别为红色发光二极管R、绿色发光二极管G和蓝色发光二极管B；

芯片中的红绿蓝三个发光二极管的负极与驱动电路相连，正极与驱动电路共电源模式连接；或者芯片中的红绿蓝三个发光二极管的正极与驱动电路相连，负极与驱动电路共地模式连接；

所述驱动电路的数据线有四个端口：数据输入SDAI、数据输出SDAO、时钟输入SCLI、时钟输出SCLO。

5.如权利要求2所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管为两个发光二极管；

芯片中的两个发光二极管的负极与驱动电路相连，正极与驱动电路共电源模式连接；或者芯片中的两个发光二极管的正极与驱动电路相连，负极与驱动电路共地模式连接；

所述驱动电路的数据线有两个端口：数据输入SDAI、数据输出SDAO。

6.如权利要求2所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，所述驱动电路包括：与控制器相连接的接口/逻辑解码线路；

恒流源偏置电路；

所述接口/逻辑解码线路和恒流源偏置电路分别连接多个恒流驱动线路。

7.如权利要求8所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，所述恒流驱动线路包括：

源端、栅端分别相连的MOS管Q1和MOS管Q2，MOS管Q2的漏端作为恒流输出端；有MOS管Q3和运算放大器作为负反馈放大器连接在MOS管Q2的漏端D和栅端G之间，MOS管Q3的漏端以及MOS管Q1和MOS管Q2的栅端分别连接恒流源偏置电路，MOS管Q3的源端连接MOS管Q1的漏端，运算放大器的同相输入端连接MOS管Q2的漏端，运算放大器的反相输入端连接MOS管Q1的漏端，运算放大器的输出端连接MOS管Q3的栅端；上述MOS管Q1、MOS管Q2、MOS管Q3均为N型MOS管。

8.如权利要求4所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片组成的显示装置，其特征在于，其由所述多个发光二极管芯片的数据线采用双线级联通信方式连接而成。

9.如权利要求5所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片组成的显示装置，其特征在于，其由所述多个发光二极管芯片的数据线采用单线级联通信方式连接而成。

10.如权利要求1-7中任何一项所述的驱动电路混合封装的发光二极管芯片，其特征在于，用于LED显示屏。