[实用新型]便携式电子装置的电路板组合

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种电路板的组合结构，特别是指鼠标等便携式电子装置的电路板的结合结构。

【背景技术】

电子技术的发展使得在同一块电路板上集成的电子元件越来越多，不同的电子元件的技术组成不同，其加工方式及测试方式各异。有时候，仅仅是一个元件的加工方式的不同，就会要求对整个电路板进行一个完成的加工程序，对于其它的元件，也需要同时进行，这样就造成了工艺流程的浪费。

以鼠标用电路板为例，现有的鼠标电路板上包括一些直插式电子元件与表面粘贴式电子元件，如此对于普通的鼠标制造商而言，其必需配备表面粘贴装置，因为此装置较为昂贵，所以会加大鼠标制造商的成本。

对此，本专利申请的申请人提出一种鼠标电路板的组合结构，通过将鼠标电路板上需要表面焊接的元件均集中于一块子电路板上，对于子电路板与主电路板的连接，为了降低成本与高度(即不采用板对板连接器)，采用了将子电路板直接焊接在主电路板上的方式，其中主电路板上设有一狭槽，并且主电路板在狭槽两侧的表面上设有多个第一焊接垫，而子电路板的一边缘安装于该狭槽内，并且子电路板的该边缘对应主电路板的第一焊接垫设有第二焊接垫，主电路板与子电路板通过焊料焊接第一与第二焊接垫，从而将主电路板与子电路板机械与电性连接。上述的结构虽然可以令需要表面粘贴的元件集中在子电路板上，如此可令普通的鼠标制造商不需配备表面粘贴装置，而只是将其他具有表面粘贴装置的厂商制造好的子电路板作为配件焊接于主电路板上即可。当然，此种结构也可应用于一些需要特别测试或易于出现缺陷的元件上，即将需要特别测试或易于出现缺陷的元件设置在子电路板上，之后再将子电路板与主电路板机械与电性连接。

然而，在将子电路板定位在主电路板上并通过锡炉进行焊接时，由于子电路板需要焊接的部分过长(即与DIP封装的其他电子元件相比)，由于焊锡的表面张力及空气无法排出，致使主电路板与子电路板的第一与第二焊接垫上无法有效地附着上焊锡，进一步无法实现第一与第二电路板之间的有效连接。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种便携式电子装置的电路板组合，以克服将子电路板定位在主电路板上并通过锡炉进行焊接时，由于焊锡的表面张力及空气无法排出，致使主电路板与子电路板的第一与第二焊接垫上无法有效地附着上焊锡，进一步无法实现第一与第二电路板之间的有效连接的问题。

为实现上述目的，实施本实用新型的便携式电子装置的电路板组合包括第一电路板与第二电路板，其中第一电路板为该便携式电子装置的主电路板，并且该第一电路板上设有一狭槽，并且第一电路板在邻近狭槽的表面上设有多个第一焊接垫，而第二电路板的一边缘安装于该狭槽内，第二电路板的该边缘对应第一电路板的第一焊接垫设有第二焊接垫，第一与第二电路板通过焊料焊接第一与第二焊接垫，从而将第一与第二电路板机械与电性连接，并且该第二电路板设置第二焊接垫的边缘设有多个缺口。

依据上述主要特征，该第一电路板一表面在狭槽两侧的位置上均设有第一焊接垫，相应的第二电路板邻近边缘的二表面均设有第二焊接垫。

依据上述主要特征，该第二电路板的每相邻的二个第二焊接垫之间均设有缺口。

依据上述主要特征，该缺口沿与第一电路板相垂直的方向延伸，并超过第二焊接垫同方向的高度。

与现有技术相比较，本实用新型通过在第二电路板设置第二焊接垫的边缘设有多个缺口，如此在将第二电路板焊接与第一电路板上时，通过此缺口可克服因焊料表面张力及空气无法排出而造成部分焊接垫无法粘接焊料而无法有效焊接的问题。

【附图说明】

图1为实施本实用新型的第一与第二电路板组合的立体分解图。

图2为图1中第二电路板的立体示意图。

图3为图1的立体组合图。

图4为图2另一角度的示图。

【具体实施方式】

请参阅图1与图2所示，实施本实用新型的便携式电子装置的电路板组合1包括第一电路板11与第二电路板12，其中第一电路板11为该便携式电子装置的主电路板，其上设有大部分的电子元件，并且该第一电路板11上设有一狭槽110，并且第一电路板11邻近狭槽110的表面上设有多个第一焊接垫111(请参考图4)。在具体实施时，该第一焊接垫111可只设置在第一电路板11邻近狭槽110一侧的表面，或者在狭槽110的两侧均可设置第一焊接垫111。