[实用新型]水冷器接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可提供与管路密合以防止漏水的设计，特别涉及一种水冷器接头。

背景技术

计算机为现代人经常使用的电子设备，通过计算机高精密度的数据运算，并借助其它硬件插件的辅助，使得计算机可以存取信息、浏览网络、进行游戏等，可见计算机对于现代人的生活影响甚深，而计算机中最重要的核心莫过于中央处理器，也就是CPU(Central Processing Unit)，CPU内为数量极多的集成电路所构成，而CPU在运作时会产生相当高的温度，所以装配计算机时，均会在CPU外扣置一内部具有数片鳍片的风扇件，利用风扇件的运转，使CPU表面热气流经鳍片缝隙，再由风扇抽取往外排出，据以控制CPU于适当的运作温度，避免CPU温度节节升高而导致系统热当，甚至集成电路热损，故相关业界多有对CPU散热系统的研究与改进。

虽然前述风扇件已具对CPU散热的功效，但事实上，有为数不少的计算机玩家喜爱利用CPU倍频的设计，以略为增加电压、调整倍频数值的方法，让CPU表现超出原本设计的效能，即通称的「超频」，但此举却会加大CPU运作产生的热量，亦或是CPU受风扇件排出的热气易积聚于机壳内，加上计算机内部如显示卡等硬件插件运作产生的热量，也会造成机壳内温度大增而导致系统热当的状况，因此有业者设计水冷系统，利用CPU上扣置一导流体，导流体连接两条管路，该两条管路均通往一水冷器，该水冷器装有马达驱使水冷器内的水经管路往复流动于导流体及水冷器之间，借由水流大幅吸收CPU发出的热度，使CPU得以运作于相当理想的温度内。

然而，水冷系统最令人担忧的就是漏水问题，特别是计算机硬件最怕碰到水而短路，除了当机外还会烧坏硬件，虽然现有的水冷系统多会加强管路与导流体的密合状况，但管路仍难免会受到摇晃而相对导流体松脱，或是机壳内温度使得管路些许变形而无法相对导流体密合，让水分不经意漏出滴落于硬件上，造成不可回复的硬件毁损，故本创作人设计一种水冷器接头，可提供与管路密合以防止漏水的功效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种水冷器接头，可提供与管路密合以防止漏水的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种水冷器接头包括一接头体及一迫紧环，其中：

该接头体一端设有一供导流体接设的螺接柱，而另一端设有一外螺段，该外螺段延伸接设一供管路对接的突柱，管路穿设迫紧环并套设于突柱外，而迫紧环与外螺段螺设迫紧管路，借此使管路端部受到迫紧环及突柱的夹压固定，以防止发生漏水意外。

本实用新型的迫紧环外周设有数个止滑纹，借以提供方便使用者捏持旋转之用。

本实用新型的接头体于螺接柱根部外周开设有一环凹槽，该环凹槽容设一止水环，借此该止水环可密封环凹槽相对导流体的间隙，以防止发生漏水意外。

本实用新型的突柱端部为直径渐减的锥状，借此管路端部可缓和的套入突柱之外，以避免管路内壁被突柱割伤。

本实用新型的有益效果是，可提供与管路密合以防止漏水的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型各组件立体分解示意图。

图2是本实用新型与管路对接示意图。

图3是本实用新型剖视图。

图4、图5是本实用新型与管路连接状态示意图。

图6、图7是本实用新型与水冷器、导流体连接示意图。

图8是本实用新型与计算机CPU安装示意图。

图中标号说明：

1接头体  11螺接柱    12外螺段   13突柱

14环凹槽 15止水环    2迫紧环    21止滑纹

3导流体  4管路       5水冷器

具体实施方式

本实用新型是有关于一种水冷器接头，请参阅图1所示，其是本实用新型的主实施例，包括一接头体1及一迫紧环2，其中：

该接头体1一端设有一供导流体3接设的螺接柱11，而另一端设有一外螺段12，该外螺段12延伸接设一供管路4对接的突柱13，管路4穿设迫紧环2并套设于突柱13外，而迫紧环2与外螺段12螺设迫紧管路4，如图1、图2、图3所示，该接头体1两端分别为该螺接柱11及外螺段12，其中该接头体1于螺接柱11根部外周开设有一环凹槽14，该环凹槽14容设一止水环15，借此该止水环15可密封环凹槽14相对导流体3的间隙，以防止发生漏水意外；