[实用新型]集成式照明装置无效
申请号: | 201120081622.3 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN202040673U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 由磊;戴文慧 | 申请(专利权)人: | 上海边光实业有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 201713 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 照明 装置 | ||
背景技术
本实用新型涉及大功率LED光源领域,具体涉及一种集成式LED路灯照明装置。
技术领域
LED作为一种具有巨大发展潜力的固体发光光源,其长寿命、低功耗、小外形、多色彩、快响应、绿色环保等优点得到了越来越多的人们的关注,从最初的指示灯,到近几年的交通信号、大屏幕显示、景观照明,目前也越来越多的应用到道路照明和隧道照明等功能性照明领域。
LED路灯产品开发还存在许多瓶颈问题,而LED路灯的散热问题是制约该产品推广应用的关键问题。很多人误认为LED为冷光源就是温度低,不怕热,实际上LED的冷光源是相对于HID灯而言的,HID光源玻壳表面温度在200℃以上,而LED光源不能超过100℃。随着LED温度的升高,其光输出和寿命则相应降低。半导体器件PN结在45℃状态工作时,理论寿命可以达到100000小时。但是,由于目前LED芯片发展所处的技术阶段,只能使输入的30%左右(也有文章说15%~25%)的电能转化光能,70%(85%~65%)的电能仍然是以热的方式存在于芯片上,而LED光效率与工作温度成反比,温度每升高10℃,就会导致光衰5%~8%、并且寿命减半的严重后果。由于LED产生的热量采用传导方式散发,因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前大功率LED照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题,因此,如何将PN结产生的热量及时传导出去,使得PN结结温保持在一个较低的水平是保证光源稳定可靠工作的前提。实际上,LED寿命问题主要是由于长期在高温下工作而形成的问题,目前来说,还只能尽量改善其散热来延长LED的寿命。
为此,台湾《LED与模组一般寿命试验标准草案》要求寿命试验应在三个温度,建议元件分别在65℃、85℃、100℃下进行,模件分别在45℃、65℃、85℃下进行,记录三个温度下LED整体的平均寿命(MTTF)以及MTTF与LED接面温度的关系式。国内的厂商由于没有标准可循,大肆夸大宣传不可信的使用寿命和衰减指标。美国能源之星制订的寿命要求,分为不低于35000h和25000h两档,主要原因就是:LED芯片寿命虽然很长,元件封装后的温度,散热等诸多因素关系极大将直接降低寿命,作为LED路灯的使用寿命不能和LED芯片寿命混淆。
实用新型内容
本实用新型提供一种集成式LED照明装置,其能够满足大电流输出,且满足散热性能优异。
一种集成式LED照明装置,包括若干个LED芯片,其特征在于,若干个LED芯片用硅胶封装成一个LED模块固定于基板上,所述的基板采用绝缘陶瓷基板。
其中,所述的绝缘陶瓷基板下面还紧贴一层散热板。
其中,所述的绝缘陶瓷基板与散热板之间用铜柱连接。
其中,所述的LED模块用一透镜覆盖。
关于本实用新型的具体实施方式请见下面的描述。
附图说明
图1是本实用新型实施例1中集成式LED路灯的示意图;
图2是本实用新型实施例1中集成式LED路灯的侧视图;
图3是本实用新型实施例2中集成式LED路灯的示意图。
具体实施方式
下面给出本实用新型的较佳的实施例,这些实施例并非限制本实用新型的内容。
实施例1
请见图1及图2所示,本实用新型的实施例提供一种集成式LED照明装置,包括若干个LED芯片1,若干个LED芯片1用硅胶4封装成一个LED模块2固定于绝缘陶瓷基板3上,在绝缘陶瓷基板3的下方还紧贴一层散热板5。
所谓的集成式LED模块就是将多个小功率LED芯片1组成特殊的电路封装成一个超大功率的LED模块2,现有技术中的基板普遍采用传统的PCB板,导热性能不好。本实用新型设计采用特殊的绝缘陶瓷基板3代替PCB板,利用特殊陶瓷的高导热、耐高温、绝缘性好等特点,将LED芯片1产生的热量能够迅速通过绝缘陶瓷基板3传导至散热板5,并通过散热板5和灯具外壳进行散热。根据傅里叶导热公式:
式中Q——热量,W;
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