[实用新型]晶片封装模具无效
| 申请号： | 201120082118.5 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN202018954U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215337 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装模具，它包括：
上模板(10)、凹设于所述上模板(10)一表面的上模穴(11)；
下模板(20)、凹设于所述下模板(20)一表面且与所述上模穴(11)的形状相匹配的下模穴(21)；以及
设于所述上模穴(11)一角缘处且与所述上模穴(11)相导通的上注塑流道(12)，设于所述下模穴(21)一角缘处且与所述下模穴(21)相导通的下注塑流道(22)，所述上、下注塑流道(12、22)相互对应，其特征在于：所述上模穴(11)与下模穴(21)至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件(30)。
2.根据权利要求1所述的晶片封装模具，其特征在于：所述除泡元件(30)包括内凹槽穴(31)以及凹设于所述内凹槽穴(31)相对两侧上端面的第一导气槽(32)，所述内凹槽穴(31)与所述模穴之间通过溢液道(35)相连通。
3.根据权利要求1或2所述的晶片封装模具，其特征在于：所述上模穴(11)与下模穴(21)的其中一个模穴的每个角缘处均设有一除泡元件(30)，另一个模穴的每个角缘处均凹设有一第二导气槽(33)，所述第一导气槽(32)与所述第二导气槽(33)相互匹配。
4.根据权利要求1或2所述的晶片封装模具，其特征在于：所述上模穴(11)与下模穴(21)相对应的每个角缘处均设有一除泡元件(30)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
