[实用新型]散热结构无效
申请号: | 201120082897.9 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN202050627U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 张志彰;甘吉文 | 申请(专利权)人: | 国琏电子(上海)有限公司;寰永科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/36 |
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地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,其包括一第一发热体、一第一散热片、一第二发热体、及一第三发热体,所述第一发热体包括一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面,所述第一散热片通过一导热胶层固设在所述第一发热体的第二表面上,所述第一散热片包括一远离所述第一发热体的承载面,所述第二发热体包括一第一平面及一与所述第一平面相对的第二平面,所述第二发热体的第一平面固设在所述第一发热体的承载面上,其特征在于:所述第二发热体开设有一同时贯穿所述第一平面与第二平面的贯穿孔,所述第三发热体收容在所述贯穿孔内,且通过所述导热胶层固设在所述第一散热片的承载面上。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述第三发热体包括一第三表面及一与所述第三表面相对的第四表面,所述第三表面通过所述导热胶层固设在所述第一发热体的承载面上。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于:所述散热结构进一步包括一第二散热片,该第二散热片固设在所述第三发热体的第四表面上。
4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述第二散热片为一鳍片式散热片。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述第一发热体为一背光板,所述第二发热体为一电路板,所述第三发热体为一晶体管。
6.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于:所述晶体管包括一导电引脚,该导电引脚电性连接至所述电路板。
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