[实用新型]测试探针与探针固定座

说明书

技术领域

本实用新型关于用以测试半导体晶圆等组件的探针与探针固定座。

背景技术

作为集成电路(integrated circuit，IC)芯片(待测组件)和测试仪器之间的媒介，探针通过和待测组件接触并将所探测讯号传送至测试仪器而得知待测组件是否为良品，因此一直以来，探针与IC二者的发展始终是密不可分，探针的设计因应不同的IC世代而发展出不同的规格，以符合IC电性测量上的需要。随着IC持续朝向微型化发展(目前IC制造已从40奈米进入28奈米制程)，IC芯片上接点之间的间距亦日渐缩小，要能在竞争的市场上脱颖而出的探针势必得满足此微型化趋势。

已知的微型探针一般为线形，当在测试中将此类探针下压以接触接点时，往往会因其弹性不足，而在探针与待测组件(例如半导体晶圆)之间累积过大的应力，进而导致待测组件的磨损或是探针的损耗。另一种已知的探针具有弹簧的构造以提供所需弹性。然而，此类探针通常包含套筒、螺旋状弹簧与针头等组件，其由机械加工制成，不但不易加工，而且所制成的探针尺寸过大，无法符合微型化IC的需求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种具有弹性而且尺寸微小的测试探针，以及包含该测试探针的探针固定座。

依照本实用新型的第一实施例，提供一种测试探针。该探针用以对一待测组件进行垂直测试。该探针包含：一弹性部，具有带状的弯曲弹性结构；第一针头，位于该弹性部的一端，并用以接触该待测组件；以及第二针头，位于该弹性部的另一端。另外，该探针的该第一针头、该第二针头与该弹性部一体成形，且该第一针头与该第二针头的宽度分别略小于该弹性部的宽度。

其中该探针的宽度由该弹性部的宽度来定义，且该探针的宽度范围介于20微米与200微米之间。

该探针的剖面形状为方形或矩形。

其中该第一针头与该第二针头分别具有一端部，且该第一针头与该第二针头的个别端部的形状为楔形、梯形、圆弧形或皇冠形。

其中该弹性部的该弯曲弹性结构的节距依所需承受外力而定。

其中该弹性部的该弯曲弹性结构的形状为连续的S形、Z形或锯齿形。

依照本实用新型的第二实施例，提供一种探针固定座。该探针固定座包含：一本体，具有多个导引槽；以及多个如上述第一实施例所述的测试探针。另外，在该探针固定座中，各该测试探针的该弹性部位于各自对应的该导引槽内，且该导引槽的宽度略大于该探针的宽度。

其中该导引槽的剖面形状为方形、矩形或圆形。

其中该测试探针的该第二针头是通过点胶的方式和该本体黏合。

所述的探针固定座，还包含：

第一针头定位板，具有多个第一开槽，以及

第二针头定位板，具有多个第二开槽，

其中该本体是介于该第一针头定位板与该第二针头定位板之间，

其中该第一针头是从该第一针头定位板的该第一开槽穿出，而该第二针头是从该第二针头定位板的该第二开槽穿出，以及

其中该第一开槽的宽度与该第二开槽的宽度小于该探针的宽度，通过该等宽度的差异，使该探针不从该探针固定座中滑脱。

其中该第一开槽与该第二开槽的剖面形状为方形、矩形或圆形。

其中该第一开槽、该第二开槽以及该导引槽是彼此搭配而配置成具有预定间距的矩阵。

其中该探针的该第二针头是经由一个转接板转接，以利和一测试仪器电气连接。

其中该探针的该第二针头是经由多个转接板转接，以利和一测试仪器电气连接。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，能够使得测试探针具有弹性而且尺寸微小的优点。

上述新型内容仅和本实用新型所揭露的多个实施例的一部分相关，并非意图用以限制本实用新型的范畴。本实用新型的上述特点及其它特点将在下述实施方式中偕同随附图式而予以详述。

附图说明

在随附图式中，类似的组件以相似的参考符号加以标示，其中

图1是依照本实用新型第一实施例，呈现探针的示意图；

图2是依照本实用新型第一实施例，呈现探针的针头的端部形状简图；

图3是依照本实用新型第一实施例，呈现探针于受力与未受力时的示意图；

图4是依照本实用新型第二实施例，呈现探针固定座的示意图；

图5是依照本实用新型第二实施例，呈现探针固定座的探针定位板的上视图；

图6A是依照本实用新型第二实施例，呈现探针固定座和一个转接板连接的示意图；