[实用新型]导热硅脂涂覆装置无效

专利信息
申请号: 201120086648.7 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN202021134U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 徐安;陈云峰;韩晓波;梁肖 申请(专利权)人: 常州佳讯光电产业发展有限公司
主分类号: B05C9/02 分类号: B05C9/02;B05C11/10;B05C11/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 何学成
地址: 213000 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热 硅脂涂覆 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种IGBT用的导热硅脂涂覆装置。 

背景技术

IGBT模块在整个变频器涉及过程中决定了系统的成本和可靠性,甚至产品的寿命,而IGBT的寿命又与本身的散热的好坏有直接关系。IGBT主要通过其底部的地板将热量传导到散热器上进行散热,因此IGBT跟散热器之间的连接关系成为IGBT模块散热的关键。现在国内外普遍采用在模块底板上涂覆导热硅脂来传导热量达到散热的目的。 

现在的涂覆方式主要为人工手动涂覆,这样存在涂覆不均匀的问题,涂覆不均匀容易使IGBT底板和散热器之间存在间隙,影响模块热量的传动,可能对模块的使用寿命产生影响。 

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足,设计了一种导热硅脂涂覆均匀的,涂覆效率高的涂覆装置。 

本实用新型通过以下技术方案实现: 

导热硅脂涂覆装置,其特征在于:其包括一个底板,底板的一侧沿底板的中心线对称设置有一对立柱,一对立柱的端部铰接有涂覆框,涂覆框上蒙有一层丝网,在涂覆框下方的底板上设置有定位方管,定位方管的上表面设置有定位孔。 

采用上述方案所述的导热硅脂涂覆装置,便于对IGBT模块的定位,定位后放下涂覆框,操作人员可以手工驱动刮板,使导热硅脂从丝网的空隙中均匀的 涂覆到IGBT模块的表面,获得一个涂覆较为均匀的导热硅脂涂层,采用上述装置实现了涂覆的半自动化,能得到涂覆质量稳定的导热硅脂涂层。 

还包括一个承载的且顶部开口的盒体,底板连接在盒体的底部,设置的盒体能避免导热硅脂流出到工作台面以外,影响工作环境的整洁。 

所述的涂覆框的一侧的上表面设置有一个支撑板,支撑板的外侧设置有伸缩装置,伸缩装置的输出端连接有刮板,这里实现了刮涂导热硅脂的半自动化,降低了操作人员的工作强度,提高了生产效率。 

所述的伸缩装置为汽缸或者液压缸,采用汽缸或者液压缸易于实现,且实现的成本较低。 

综上所述,采用上述方案实现了一种能够将导热硅脂均匀涂覆在IGBT模块表面,涂覆效率快,且涂覆质量稳定的导热硅脂涂覆装置。 

附图说明

图1为实施方式一的轴测图, 

图2为实施方式二的轴测图, 

图中1为底板,2为立柱,3为涂覆框,4为定位方管,5为定位孔,6为盒体,7为伸缩装置,8为刮板,9为支撑板。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明: 

实施方式一: 

如图1所示导热硅脂涂覆装置,其包括一个底板1,底板1的一侧沿底板1的中心线对称设置有一对立柱2,一对立柱2的端部铰接有涂覆框3,涂覆框3上蒙有一层丝网,在涂覆框3下方的底板1上设置有定位方管4,定位方管4的 上表面设置有定位孔5。 

采用上述方案所述的导热硅脂涂覆装置,便于对IGBT模块的定位,定位后放下涂覆框,操作人员可以手工驱动刮板,使导热硅脂从丝网的空隙中均匀的涂覆到IGBT模块的表面,获得一个涂覆较为均匀的导热硅脂涂层,采用上述装置实现了涂覆的半自动化,能得到涂覆质量稳定的导热硅脂涂层。 

我们还可以设置一个承载导热硅脂涂覆装置且顶部开口的盒体6,底板连接在盒体6的底部,设置的盒体6能避免导热硅脂流出到工作台面以外,影响工作环境的整洁。 

实施方式二: 

我们在实施方式一所述的技术方案上做进一步改进,在涂覆框3的一侧的上表面设置有一个支撑板9,支撑板9的外侧设置有伸缩装置7,伸缩装置7的输出端连接有刮板8,这里实现了刮涂导热硅脂的半自动化,降低了操纵人员的工作强度,提高了生产效率。 

所述的伸缩装置为汽缸或者液压缸,采用汽缸或者液压缸易于实现,且实现的成本较低。 

综上所述,采用上述两种方案都能实现了一种将导热硅脂均匀涂覆在IGBT模块表面,涂覆效率快,且涂覆质量稳定的导热硅脂涂覆装置。 

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