[实用新型]自带内置天线的双界面SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种自带内置天线的双界面SIM卡。

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡的简称，DI卡是由PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片，线圈而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个截面分别遵循两个基本点不同的标准，接触界面符合ISO/IEC7816；非接触界面符合ISO/IEC1443。

经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN2833904，公开日2006-11-01，记载了一种“供插入式双界面智能卡使用的天线”，该技术中天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚。其中基材包括配合卡模块的结构、第二表面上的第一和第二触点、以及第一和第二过孔，第一和第二触点和配合卡模块的结构布置在所述基材与插入式智能卡的触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别通过第一和第二过孔连接到第一和第二触点上。该技术的一个不足之处在于：非接触界面的天线线圈必须通过连接柄延伸出来，在使用中非常不方便而且连接柄容易撕裂导致第一和第二连接线断裂。

另有中国专利文献号CN101150604A，公开日2008-03-26，记载了一种“双界面SIM卡及其应用方案”，该技术由层叠式的天线结构，高导磁率介质层以及双界面芯片模块构成，不仅可以实现传统的接触式SIM卡的功能，还增加了非接触通讯功能，可支持手机的非接触支付等应用。该技术的一个不足之处在于：手机金属卡座及金属后盖有屏蔽作用，对非接触通讯影响很大。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种自带内置天线的双界面SIM卡，其将天线封装在SIM卡小卡背面，解决使SIM卡结合连接柄形式的天线可能因弯折造成的死折而断线。并引出了C4和C8两个触点，使其可以单独作为普通双界面SIM卡使用，也可以外接扩展天线，以符合更多的应用环境。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括：SIM卡以及设置于其内部的C4触点、C8触点、双界面芯片和天线线圈，其中：天线线圈环绕设置于双界面芯片以及C4触点、C8触点的外围，天线线圈的正负极以及C4触点和C8触点分别与双界面芯片的正负极相连。

所述的SIM卡采用SIM卡小卡。

所述的双界面芯片具体封装于SIM卡内并采用非接接口引出。

所述的双界面芯片的最大厚度为0.4mm。

所述的天线线圈及C4触点、C8触点的厚度为0.08～0.12mm。

所述的天线线圈的工作频率在12MHz～15MHz。

所述的C4触点和C8触点位于SIM卡金属条带最下部位置。

所述的C4触点和C8触点上增设外接天线，该上增设外接天线可以绕开手机金属部分对非接通信的干扰，从而使卡片在该条件下也可以实现非接触通信的功能。

所述的外接天线具体通过粘结或焊接方式与C4触点和C8触点相连。

本实用新型解决了双界面SIM卡的多场合应用，可以单独作为普通双界面SIM卡使用，也可以外接扩展天线，以符合更多的应用环境。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的电路连接示意图。

图3是本实用新型引出两个触点示意图。

图4是本实用新型外接扩展天线示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示，本装置包括：SIM卡1以及设置于其内部的C4触点2、C8触点3、双界面芯片4和天线线圈5，其中：天线线圈5环绕设置于双界面芯片4和触点2、3外围，天线线圈5的正负极以及C4触点2和C8触点3分别与双界面芯片4的正负极相连。

所述的SIM卡1采用SIM卡小卡。

所述的双界面芯片4具体封装于SIM卡1内并采用非接接口引出。

如图2所示，所述的双界面芯片4通过打金线方式，或封装成模块后通过回流焊方式与线路层进行连接，模块的封装形式可以是QFN，CSP或FLIP-CHIP等ISO7810中ID-000的兼容标准，该双界面芯片4最大厚度为0.4mm。