[实用新型]LED红外发射模组无效

专利信息
申请号: 201120088243.7 申请日: 2011-03-30
公开(公告)号: CN202040735U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 黄钧;刘源;樊雷;谢倩雯;丁永华 申请(专利权)人: 江西联创光电科技股份有限公司南昌分公司
主分类号: F21V5/04 分类号: F21V5/04;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 江西省专利事务所 36100 代理人: 黄新平
地址: 330029 江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: led 红外 发射 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED红外发射模组。

背景技术

随着公共安全的日益提升,人们的安全防范意识及对安防产品需求不断增加,促使了LED组成的红外监控设备,近几年来在国内外获得发展,并广泛应用。现有技术中的LED红外监控设备红外发射部分是在普通PCB板上装配普通发光二极管,焊接而成,因散热效果差、亮度低、寿命短、光线不均匀、辐射强度低等缺点,已无法满足户外监控距离远、拍摄清晰等要求。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种辐射强度高、光线匀、体积小、寿命长、的LED红外发射模组。

本实用新型的LED红外发射模组,包括装配芯座、透镜板及五芯插座;透镜板通过定位柱与装配芯座固定,装配芯座为铝基板, LED管芯装在装配芯座(1)上,直接由硅胶包封,透镜板上设置若干透镜,透镜板上的透镜正对铝基板上的LED管芯。

本实用新型的LED红外发射模组与现有技术相比,具有以下优点:

1、辐射强度高 ,使用850nm波长LED Chip,单颗Chip的输出约为0.5W,辐射功率约是常规单LED的输出0.06的10倍;

2、体积小,LED红外发射模组为芯片集成封装,在相同亮度指标下其体积比其它红外产品小;

3、寿命长,因LED红外发射模组产品为铝基板、硅胶直接散热,散热面积大,效果好,比之Lamp LED产品使用Lead散热效果增加明显,寿命比Lamp LED的延长10倍; 

4、光线匀,LED红外发射模组通过外附透镜进行二次光学设计,发光体半功率角为30°~120°(可设计),可生产(180°形状)的发光面,解决了普通LED室内空间无法均匀照亮及夜视画面形成中间过亮而两边过暗的“手电筒效应”。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

一种LED红外发射模组,包括装配芯座1、透镜板7及五芯插座3,透镜板7通过定位柱4与装配芯座1固接,装配芯座1为铝基板,LED管芯2装在装配芯座(1)上,直接由硅胶5包封,透镜板7上设置若干透镜6,透镜板7上的透镜6正对铝基板上的LED管芯2。

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