[实用新型]一种温度补偿式晶体振荡器有效
| 申请号： | 201120088770.8 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201956970U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张达泉;刘斌;陈克恭;王树一 | 申请（专利权）人： | 苏州麦格芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度补偿式晶体振荡器，包括IC芯片，晶体振荡片，底座和金属盖，所述IC芯片位于底座上，所述晶体振荡片位于IC芯片上并用所述金属盖覆盖，其特征在于，所述温度补偿式晶体振荡器的端口数不大于6个。
2.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其特征在于，所述IC芯片内建有可以在温度校正过程中读出振荡器内的频率的频率计数器。
3.根据权利要求2所述的温度补偿式晶体振荡器，其特征在于，所述温度补偿式晶体振荡器的端口数为4个。
4.根据权利要求3所述的温度补偿式晶体振荡器，其特征在于，所述4个端口分别为AFC端、VDD端、GND端和Q端。
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