[实用新型]按键组装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键组装模块，具体而言，本实用新型涉及一种缩小按键美工缝(键缝)的模块。

背景技术

移动通讯设备在现代生活中为高使用率的必需品，因此除了功能性外，视觉上的感受与使用上的舒适度也同样重要。以上的追求有赖外观与设计不断的创新与改良。此外，移动通讯设备例如手机等电子产品具有淘汰率高及潮流化的特性，因此在生产制造上更讲求智能化、快速与低成本。

目前在移动通讯设备按键组装方面，依据按键外型制作组装盘来排列按键并组装。其中，组装盘上具有塑料挡墙以控制按键与按键间的美工缝。美工缝的大小关系到手机整体的美感。传统作法以射出成型方式形成塑料挡墙，但因成型限制，挡墙厚度仅能达最小厚度0.2毫米(mm)，因此美工缝极限为0.2mm的缝宽。此外，以射出成型方式成型0.2mm薄肉易产生缺料现象；0.2mm薄肉也容易产生破裂或拉断现象。以上均会导致挡墙定位效果失效、造成参差不齐的美工缝。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种按键组装模块，能缩小按键美工缝(键缝)。

本实用新型的主要目的在于提供一种按键组装模块，能改良组装过程中的按键定位。

本实用新型的另一目的在于提供一种按键组装模块，以供组装多种按键之用。

基于上述目的，本实用新型提供一种按键组装模块，包含至少一个片材以及组装盘。组装盘具有多个容置区与多个固定部。其中至少一个片材经由多个固定部可拆地固定于组装盘上，以分隔组装盘的多个容置区，且这些容置区分别能够容置一个按键。

根据本实用新型的一实施例，至少一个片材具有一个厚度，其厚度介于0.05mm与0.2mm之间。

根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含卡槽以固定片材于组装盘，且卡槽位于多个容置区之外。

根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含凸部以供与片材以公母卡扣的方式固定于组装盘。

根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含至少一个限位肋，上述至少一个限位肋设置于多个容置区的其中一者的周缘以使片材与限位肋相抵触，从而使片材定位于组装盘。

根据本实用新型的一实施例，其中限位肋为组装盘上的突起。

根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含沟槽以定位片材于组装盘。

根据本实用新型的一实施例，其中沟槽位于多个容置区之间并具有一个深度，上述深度小于片材的高度以使片材突伸于沟槽之上而将多个容置区分别区隔为多个容置格。

根据本实用新型的一实施例，其中片材包含至少一个端部，上述至少一个端部包含第一卡沟以供片材卡固于组装盘。

根据本实用新型的一实施例，其中片材包含本体，本体包含第二卡沟以供片材与另一个片材相互卡合。

根据本实用新型的一实施例，其中片材的材料为金属或塑料。

根据本实用新型的一实施例，其中多个容置格中的至少有一边相邻的两个容置格之间的距离等于片材的厚度。

根据本实用新型的一实施例，分别置入于两个容置格的两个按键之间形成键缝，上述键缝的宽度等于片材的厚度。

在本实用新型中，片材在按键组装盘上的配置方式可根据不同的按键设计而调整。对于不规则形状的按键的美工缝，片材可配合该美工缝而具有长或短、高或低、曲或直等形态，因此搭配组装盘的卡槽、限位肋或沟槽而配置成不规则形状的按键的容置格。再者，当按键设计仅小幅变更，片材在组装盘上的配置可相应微调，而不需要全部调整。

为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型手机按键组装模块的实施例分解图；

图1B为图1A手机按键组装模块组合示意图；

图2A为本实用新型配置(1)实施例示意图；

图2B为本实用新型使用配置(1)的按键外型实施例示意图；

图3A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；

图3B为本实用新型配置(2)实施例示意图；

图4A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；

图4B为本实用新型配置(3)实施例示意图；

图5A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；

图5B为本实用新型配置(4)实施例示意图；

图5C为本实用新型配置(4)实施例局部示意图；