[实用新型]射频同轴连接器及其中心导体有效

专利信息
申请号: 201120090881.2 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN202042771U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 刘旺华;钱恒盼;彭雪;胡光才 申请(专利权)人: 东莞宇球电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 射频 同轴 连接器 及其 中心 导体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种射频同轴连接器及其中心导体。

背景技术

射频同轴连接器(简称RF连接器)通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。

如图1至图3所示,为现有射频同轴连接器具体结构,包括有外导体1、中心导体2和绝缘子。该中心导体2设置于外导体1中,该中心导体2为分体式结构,且包括有插接部3和焊接脚4,该插接部3呈管状,该焊接脚4为圆柱体,焊接脚4安装于插接部3的尾端。该绝缘子4设置于外导体1中将中心导体2和外导体1隔绝分开(图中未示)。

上述现有的射频同轴连接器结构,虽可提供使用者信号导通连接的功效,确实具有进步性,但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的射频同轴连接器在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能,现将其缺点归纳如下:其中心导体采用分体式结构,结构复杂,该焊接脚需要进行车加工以形成圆柱体,还需要与插接部连接安装,以此使得中心导体的制造和装配工艺较为繁琐,而且制造成本也较高。另外,该焊接脚为圆柱体使得焊接脚折弯困难,只能应用于立式连接器,而无法应用于卧式连接器中,使用灵活性较低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种射频同轴连接器及其中心导体,其能有效解决现有之射频同轴连接器制造和装配工艺繁琐、成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种射频同轴连接器,包括有外导体、中心导体和绝缘子,该中心导体设置于外导体中,该绝缘子设置于外导体中将中心导体和外导体隔绝分开,该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。

作为一种优选方案,所述焊接脚为片状体。

作为一种优选方案,所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。

作为一种优选方案,所述射频同轴连接器为立式连接器,其焊接脚的延伸出方向与插接部的轴向平行。

作为一种优选方案,所述射频同轴连接器为卧式连接器,其焊接脚呈折弯状,该焊接脚折弯延伸的方向与插接部的轴向垂直。

一种中心导体,该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。

作为一种优选方案,所述焊接脚为片状体。

作为一种优选方案,所述插接部的管壁圆周开设有多个纵向的槽口,并于每一槽口处向内侧延伸出有弹性触片。

作为一种优选方案,所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

一、其中心导体的接触部和焊接脚通过由同一金属片一体成型出,取代了传统之中心导体的分体式组合结构,一方面,使得结构更加简单,免去了对焊接脚进行车加工的麻烦,从而使得本实用新型的制造和装配工艺更加简单化,提高产品的生产组装效率,另一方面,制作中心导体所需的金属材质减少,可有效降低生产成本,提高市场竞争力。

二、其中心导体的焊接脚为片状体,取代了传统之圆柱体,使得中心导体可轻易地折弯,并可应用于卧式连接器中,应用范围广泛,使用灵活性更高。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是传统之中心导体的立体结构示图;

图2是传统之中心导体的分解图;

图3是传统之中心导体安装于射频同轴连接器上的立体结构示图;

图4是本实用新型之第一较佳实施例的立体结构示图;

图5是本实用新型之第一较佳实施例安装于射频同轴连接器上的立体结构示图;

图6是本实用新型之第一较佳实施例安装于射频同轴连接器上的截面图;

图7是本实用新型之第二较佳实施例的立体结构示图;

图8是本实用新型之第二较佳实施例安装于射频同轴连接器上的立体结构示图。

附图标识说明:

1、外导体                               2、中心导体

3、插接部                               5、焊接脚

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宇球电子有限公司,未经东莞宇球电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120090881.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top