[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种具有散热片的电连接器。

【背景技术】

先前技术的电连接器主要通过组设于其上方的散热片组向上散热，在无风扇的低压芯片模块系统中散热比较困难。中国台湾发明专利公开第200619902号所揭示的一种LGA插座设有散热模块，散热模块包括：一金属压块30及金属副散热片40，是分别设于主机板的上、下方，由贯穿的导热柱41及螺帽46锁固，组装于插座中的中央处理器20产生的热能可经由金属压块30、导热柱41及副散热片40传到下方，加强散热效果。该固定与散热装置模块过于复杂，成本较高。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以加强散热效果并降低成本。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种具有较佳散热效果的电连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，其包括绝缘基板、若干导电端子及散热片，绝缘基板具有相对的上、下表面及贯穿基板的若干端子孔，这些端子孔形成导电区域；若干导电端子组设于所述端子孔内；散热片组设于所述导电区域外侧，包括位于基板上表面的接触部、位于基板下表面的散热部及连接接触部与散热部的固持部。

其中基板包括若干向上延伸的基板壁，于基板上沿基板壁设有向下凹陷的配合槽，散热片的接触部是收容于配合槽内；配合槽进一步设有延伸至基板下表面的定位孔，所述固持部收容于定位孔；散热片是由金属冲压形成；导电端子的顶部延伸出基板上表面及散热片的接触部；散热片的接触部为环形，其包括两对相互平行的侧边；散热片的接触部上贴有散热胶垫。

与先前技术相比，本实用新型电连接器在基板上直接设置一金属散热片，散热效果显著，且结构简单。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图。

图2为本实用新型电连接器的立体组合图。

图3为本实用新型电连接器的另一角度的立体组合图。

【具体实施方式】

参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器100包括基板1、组设于基板1上的金属散热片2及收容于基板1内的若干导电端子3。

基板1呈方形，其四周向上设有基板壁11，基板1沿基板壁11内图设有向下凹陷的配合槽12，配合槽12内进一步设有若干呈长方形的定位孔13，定位孔13贯穿基板1，基板1上设有若干端子孔14而形成导电区域，配合槽12位于导电区域四周。

散热片2包括位于配合槽12内的接触部21、由接触部21沿定位孔13向下延伸的固持部22及自固持部22弯折的散热部23。散热片2与基板1通过配合槽12与接触部21及定位孔13与固持部22的配合组装为一体。在图示实施方式中，接触部21为封闭环，包括两对相互平行的侧边。

若干导电端子3(图中仅示出一个)收容于端子孔14内且凸伸出基板1的上表面用以和芯片模块(未示出)连接，下部通过锡球31焊接到电路板(未示出)上，未与芯片模块(未示出)接触时，导电端子3的顶部高于散热片2的接触部21。

本电连接器100及芯片模块(未示出)组装于电路板(未示出)时，接触部21抵靠在芯片模块(未示出)边缘，为降低接触热阻可在其接触面上贴上一层散热胶垫(未示出)，散热部23与电路板(未示出)接触，工作时芯片模块(未示出)产生的热量通过散热片2传到电连接器100下方。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。