[实用新型]研磨头、研磨垫修整器及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201120092541.3 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN202053157U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 陈枫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B53/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 研磨 修整 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨头,包括本体以及设置在所述本体靠近研磨垫一端的定位环,其特征在于,还包括遮挡环,所述遮挡环设置在所述本体的外侧壁上。

2.如权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述遮挡环采用单面无痕胶黏贴在所述本体的外侧壁上。

3.如权利要求1或2所述的研磨头,其特征在于,所述遮挡环的外半径与其内半径之差为2~6cm。

4.如权利要求1或2所述的研磨头,其特征在于,当所述定位环压在所述研磨垫上时,所述遮挡环与所述研磨垫之间的间距为1~5cm。

5.一种研磨垫修整器,包括旋转基座、中间连杆、研磨托盘和固定基座,所述中间连杆的一端通过连接部件与所述旋转基座靠近所述研磨垫的一端连接,所述研磨托盘设置在所述中间连杆的另一端,所述固定基座设置在所述旋转基座的外围,并通过旋转轴承与所述旋转基座连接,其特征在于,还包括遮挡环,所述遮挡环设置在所述固定基座的外侧壁上。

6.如权利要求5所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述遮挡环采用单面无痕胶黏贴在所述固定基座的外侧壁上。

7.如权利要求5或6所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述遮挡环的外半径与其内半径之差为2~6cm。

8.如权利要求5或6所述的研磨垫修整器,其特征在于,当所述研磨托盘压在所述研磨垫上时,所述遮挡环与所述研磨垫之间的间距为1~5cm。

9.一种研磨装置,包括研磨台,粘附于所述研磨平台上的研磨垫,其特征在于,还包括如权利要求1~4中任一权利要求所述的研磨头,以及如权利要求5~8中任一权利要求所述的研磨垫修整器,所述研磨头用于吸附待研磨的晶圆,所述研磨垫修整器用于修整所述研磨垫的研磨表面。

10.如权利要求9所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨头的遮挡环以及所述研磨垫修整器的遮挡环均采用不锈钢材料或者塑料制成。

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