[实用新型]硅微型传声器无效
申请号: | 201120095241.0 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN201995127U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 陈恕华 | 申请(专利权)人: | 宁波鑫丰泰电器有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315131 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 传声器 | ||
1.一种硅微型传声器,它包括PCB基板(1)、振动膜片(3)、电信号处理芯片(4),所述振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)固定在PCB基板(1)上,其特征在于:它还包括塑封体(2),所述塑封体(2)将振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)与PCB基板(1)塑封。
2.根据权利要求1所述的硅微型传声器,其特征在于:所述振动膜片(3)的上面还设置有保护罩(4),所述保护罩(4)粘贴在振动膜片(3)上。
3.根据权利要求1所述的硅微型传声器,其特征在于:所述塑封体(2)的外表面还镀有金属层(6),所述PCB基板(1)与塑封体(2)外表面接触的位置也镀有与地线电连接的导电层(7),所述导电层(7)与金属层(6)电连接。
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