[实用新型]真空贴合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴合设备，特别是涉及一种真空贴合设备。

背景技术

在TFT-LCD行业的封装工艺中，通常采用真空贴合设备将涂布Sealant的上基板和滴有LC的下基板在真空条件下进行对位贴合，从而得到贴合基板。真空贴合设备通常包括固定于基座上的下基台和与下基台配合的上基台。上基台中心部设有上腔室，上腔室内安装有上吸附基板；下基台中心部设有下腔室，下腔室内安装有下吸附基板，

当真空贴合设备工作时，上基台在动力系统的带动下慢慢落下，与下基台紧密贴合，上腔室与下腔室对合形成用以提供真空环境的密封腔室。在腔室内的真空环境下，由上吸附基板、下吸附基板分别吸附工件，完成贴合工作。

日常生产中，上腔室与下腔室需要经常维护。当维护下腔室时，需将上基台升起，并用支撑柱对上基台进行支撑，防止其落下。现有技术中的支撑柱均与上下基台分离，需要使用时，由操作人员将支撑柱从操作侧的支撑柱存放位置取出，搬送到下基台指定位置，再固定安装。

由于支撑柱体积较大，搬送中容易擦伤上基台的上吸附基板，损伤上吸附基板上的精细电路，降低上吸附基板的吸附能力，给生产造成不必要的损失。同时支撑柱多为金属材质，相对较重，搬送过程容易从操作人员手中脱落，对操作人员造成伤害。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种支撑上基台操作简单、安全的真空贴合设备。

本实用新型的真空贴合设备，包括下基台和上基台，所述下基台上安装有支撑体，所述支撑体的一端为连接部，所述支撑体的另一端为支撑部，所述连接部可旋转连接于所述下基台，所述连接部旋转至初始位置，所述支撑部低于所述下基台上表面，所述连接部旋转至工作位置，所述支撑部高于所述下基台上表面以支撑所述上基台。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述下基台上表面设置有安装槽，所述支撑体的连接部可旋转连接于所述安装槽内。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述支撑体上远离可旋转连接点的一端开有螺孔，所述螺孔内设置有螺栓，所述支撑部为所述螺栓，所述螺栓上套有用于固定所述螺栓与所述螺孔的紧固螺母。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述支撑体还包括把手，所述连接部旋转至工作位置时，所述把手位于所述下基台上表面之上且与所述下基台上表面接触。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述安装槽为四个，所述下基台的前边的上表面开有两个所述安装槽，所述前边的上表面的两个所述安装槽以所述下基台的纵向中轴线为轴左右对称，所述下基台的左边的上表面、所述下基台的右边的上表面分别开有一个所述安装槽，所述下基台的左边的上表面的所述安装槽、所述下基台的右边的上表面的所述安装槽以所述下基台的纵向中轴线为轴左右对称，所述四个安装槽内分别安装有所述支撑体。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述连接部可旋转连接于所述下基台的外侧表面。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述下基台的外侧表面上设置有连接部螺栓，所述连接部上设置有连接部螺孔，所述连接部螺栓与所述连接部螺孔配合，所述支撑体可围绕所述连接部螺栓旋转。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述下基台的外侧表面上固定有用于限制所述支撑体的限位螺栓，所述支撑体上设置有与所述限位螺栓配合的限位槽，所述连接部旋转至所述初始位置，所述限位槽与所述限位螺栓配合。

本实用新型的真空贴合设备，其中，支撑体上设置有向所述下基台的外侧弯曲的曲折部，所述连接部旋转至工作位置时，所述曲折部面向所述连接部螺栓的一边位于所述下基台的上表面之上且与所述下基台的上表面接触。

本实用新型的真空贴合设备，其中，所述支撑体分别通过所述连接部螺栓安装于所述下基台的前边的外侧表面上、所述下基台的左边的外侧表面上、所述下基台的右边的外侧表面上，所述下基台的前边的外侧表面上、所述下基台的左边的外侧表面上、所述下基台的右边的外侧表面上分别固定有用于限制所述支撑体的所述限位螺栓。

当对本实用新型的真空贴合设备进行维护时，转动下基台上的支撑体，使连接部由初始位置旋转到工作位置，即可实现对上基台的支撑，由此避免了搬送操作中对设备可能造成的损伤，且不需要操作人员远距离搬运支撑柱，安全可靠，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的真空贴合设备的第一种实施例的结构示意图；

图2为图1中下基台的结构示意图的俯视图；

图3为图1中下基台的结构示意图的主视图，示出了支撑体工作时的结构；