[实用新型]一种表面贴装型功率晶体管模块无效
| 申请号： | 201120095793.1 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN202084540U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王培洲;王明连 | 申请（专利权）人： | 四川大雁微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装型 功率 晶体管 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装型功率晶体管模块，其特征在于：包括至少两个功率晶体管管芯和引线框架载体，所述每个功率晶体管管芯均通过粘片胶固定于引线框架载体上；
每个功率晶体管管芯的集电极均与引线框架载体连接后直接连接引脚；
每个功率晶体管管芯的发射极、基极分别通过对应的内引线连接于引线框架载体外的引脚；
所述功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线、引脚通过塑封体连接形成一整体，引脚的端部位于塑封体外部。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型功率晶体管模块，其特征在于：所述模块采用一个功率晶体管管芯通过粘片胶连接于一个引线框架载体的方式。
3.根据权利要求1所述的一种表面贴装型功率晶体管模块，其特征在于：所述模块采用多个功率晶体管管芯通过粘片胶连接于一个引线框架载体的方式。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装型功率晶体管模块，其特征在于：所述功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线、引脚被塑封体填充包裹，功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线均全部位于塑料体中。
5.根据权利要求1所述的一种表面贴装型功率晶体管模块，其特征在于：所述功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线、引脚被塑封体填充，功率晶体管管芯、内引线全部位于塑料体中，功引线框架载体下表面暴露于空气中。
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