[实用新型]一种粘片设备防反极装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装粘片设备，特别涉及一种能够检测粘片设备芯片反极的装置。 

背景技术

在现有半导体芯片封装过程中，通常是先采用圆形扩片环对芯片进行扩片，扩片完成后由操作人员根据作业图再将芯片放在粘片机上生产。整个过程中，全部依靠人员操作完成，而由于操作人员的疏忽、不细心等多种因素，容易将芯片装反，从而导致所有产出品全部报废，造成非常大的经济损失。 

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种粘片设备防反极装置，能实现检测芯片反极的目的，可以达到安装芯片后自动检测芯片是否反极，防止芯片反极造成的经济损失，并利于自动化生产，以提高生产人员的工作效率，进一步降低生产成本。 

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下： 

一种粘片设备防反极装置，其特征在于：包括设置有微动开关的芯片台、所述芯片台上设置有纵向凹槽，微动开关安装于凹槽内；所述扩片环设置于芯片台上，扩片环也设置有与芯片台对应的凹槽，扩片环的凹槽宽度大于芯片台的凹槽宽度。

所述微动开关的电源线与操作键盘的+12V电源线连接。 

所述微动开关的电源线为两条0.12㎡的电源线，缠绕呈弹簧状。 

所述微动开关内部为一传感器。 

本实用新型的原理为： 

芯片上机后，芯片台上微动开关的传感器必须在其凹槽内，微动开关始终保持在常闭状态，这样才能够保证操作键盘供给信号不会中断。如果芯片装反，即扩片环凹槽没有对准微动开关按钮，而压在微动开关按钮上，微动开关触电就会断开，导致供给操作键盘的信号将中断，点击操作键盘上任何按键将失去功能，设备无法开动。

本实用新型的有益效果如下： 

本实用新型可在安装芯片后自动检测芯片是否反极，防止芯片反极造成的经济损失，并利于自动化生产，以提高生产人员的工作效率，进一步降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的芯片台的俯视结构示意图 

图2为本实用新型的扩片环的俯视结构示意图

图3为本实用新型的扩片环的侧视结构示意图

图4为本实用新型的芯片极性与扩片环凹槽对应图

其中附图标记为：1芯片台，2芯片台上的凹槽，3微动开关，4扩片环，5扩片环上的凹槽，6电源线，7操作键盘。

具体实施方式

 下面结合附图对本实用新型做进一步说明。 

如图1-4所示，一种粘片设备防反极装置，包括设置有微动开关3的芯片台1，所述芯片台1上设置有纵向凹槽2，微动开关3安装于凹槽2内；所述扩片环4设置于芯片台1上，扩片环4也设置有与芯片台1对应的凹槽5，扩片环4的凹槽宽度大于芯片台1的凹槽宽度。 

所述微动开关3的电源线6与操作键盘7的+12V电源线连接。 

所述微动开关3的电源线6缠绕呈弹簧状，便于芯片台1在行走过程中不会被拉断。 

所述微动开关3内部为一传感器。 

本实用新型具体的安装步骤可为： 

第一步：在芯片台上加工出一条20mm*8.5mm的凹槽。

第二部：将微动开关安装在芯片台加工好的凹槽内。 

第三部：用万用表测量出微动开关内传感器常闭的两个接线桩，并接好0.12㎡的电源线。 

第四步：将传感器电源线并联到键盘的+12V电源线上。 

第五步：在扩片环的一侧加工出一条30mm*3mm的凹槽，微动开关与扩片环凹槽平行，保证微动开关在凹槽内不会碰到。 

第六步：将扩完片的芯片放在芯片台上，由于贴膜扩片难免有芯片旋转现象，所以扩片环的凹槽加工为30mm宽，就是为了能够在粘片机上校准其旋转角度。 

芯片上机后，芯片台上微动开关的传感器必须在其凹槽内，微动开关始终保持在常闭状态，这样才能够保证操作键盘供给信号不会中断。如果芯片装反，即扩片环凹槽没有对准微动开关按钮，而压在微动开关按钮上，微动开关触电就会断开，导致供给操作键盘的信号将中断，点击操作键盘上任何按键将失去功能，设备无法开动。