[实用新型]金属封装声表面波器件管座无效
| 申请号： | 201120096455.X | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202019343U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄辉 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 封装 表面波 器件 | ||
【权利要求书】：
1.金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线，其特征在于：在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。
2.按权利要求1所述金属封装声表面波器件管座，其特征在于：在所述通孔之间于板体底面上开有两个安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述两个凹孔中分别安装表面波器件的接地外引线。
3.按权利要求1或2所述金属封装声表面波器件管座，其特征在于：在所述通孔之间于板体底面上开有凹槽，所述安装声表面波器件接地外引线的凹孔位于所述凹槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子有限公司，未经无锡市好达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120096455.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：CO气相偶联生产草酸酯的方法
- 下一篇：CO混合气体选择氧化除氢气的方法
