[实用新型]二层法双面挠性覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板。

背景技术

二层法挠性覆铜板的绝缘层采用聚酰亚胺树脂制成，它比采用环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂等粘合的三层法挠性覆铜板具有更高的性能可靠性，广泛用于制造高端挠性印制电路板(FPCB)。二层法双面挠性覆铜板的制造方法主要有层压法和溅镀法，溅镀法是在绝缘基膜的表面先溅镀铜再电镀铜而成二层法双面挠性覆铜板，该方法的投资成本高，且有废液处理问题，仅有少数厂家使用该方法；层压法是通过高温辊压的方法获得双面挠性覆铜板，其结构为：铜箔(Cu)/热塑性聚酰亚胺(TPI)/热固性聚酰亚胺(PI)/热塑性聚酰亚胺(TPI)/铜箔(Cu)，即Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构，已成目前二层法双面挠性覆铜板的主流生产方法，代表厂家是日本新日铁化学株式会社(US P20030012882，US P 20070149758，CN 1527763A)和日本钟渊化学株式会社(US P 20070178323A1，US P 20040063900A1)。新日铁化学株式会社采用依次涂布三次的方法制造二层法双面挠性覆铜板，即依次在铜箔毛面(粗糙面)上涂布热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺，再与另一张铜箔高温压合；而钟渊化学株式会社则出售含有TPI/PI/TPI结构(即在热固性聚酰亚胺膜的两面各有一层很薄的热塑性聚酰亚胺)的聚酰亚胺复合膜给专业的挠性覆铜板制造商，由后者在聚酰亚胺复合膜的上下面覆上铜箔后，经高温压合制造成二层法双面挠性覆铜板。

这种TPI/PI/TPI结构的聚酰亚胺复合膜制作的双面挠性覆铜板有两个不足之处：在高温耐焊锡测试，特别湿热处理后的耐浸焊性测试容易发生爆板，以及板材的阻燃性达不到UL94V-0级。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二层法双面挠性覆铜板，其在后续工序中不会发生爆板问题，具有优异的耐热性和阻燃性，阻燃性能够达到UL-94V-0级。

为实现上述目的，本实用新型提供一种二层法双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺复合膜、及压覆在该聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。

所述热固性聚酰亚胺层的厚度为1-10μm。

所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺(PI)层、及设于热固性聚酰亚胺层两面上的热塑性聚酰亚胺(TPI)层。

所述聚酰亚胺复合膜的厚度为12-50μm。

所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为9-70μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的二层法双面挠性覆铜板，解决了现有使用聚酰亚胺复合膜制作二层法双面挠性覆铜板时的分层爆板和阻燃性不高的问题。本实用新型的聚酰亚胺复合膜的TPI层与铜箔之间以PI层粘合，由于该PI层的表面粗糙度远比铜箔的要低，且经过了等离子体或电晕等表面处理，因此该PI层与聚酰亚胺复合膜的TPI层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或挠性印制电路板(FPCB)装配时分层爆板。此外，本实用新型的绝缘层结构为PI/TPI/PI/TPI/PI，其最外层为耐热性高的PI层，可提供更高的热分解温度，而耐热性相对较低的TPI层则处于内层，不会与空气直接接触，不会发生燃烧反应，这样，明显提高挠性覆铜板的耐热性和阻燃性，使其阻燃性能够达到UL-94V-0级。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

图1为本实用新型的二层法双面挠性覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，本实用新型的二层法双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺复合膜3、及压覆在该聚酰亚胺复合膜3两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔1及涂布在铜箔1上的热固性聚酰亚胺层2，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层2与聚酰亚胺复合膜3压合。

所述热固性聚酰亚胺层2的热膨胀系数控制在18-25ppm/℃，其厚度为1-10μm，优选1-3μm。所述铜箔1为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为9-70μm。所述聚酰亚胺复合膜3进一步包括热固性聚酰亚胺(PI)层、及设于热固性聚酰亚胺层两面上的热塑性聚酰亚胺(TPI)层，该聚酰亚胺复合膜3的厚度为12-50μm。聚酰亚胺复合膜3可从市面上购得，例如日本钟渊化学株式会社生产的商品名PIXEO BP的聚酰亚胺复合膜。