[实用新型]化腐机电控系统

说明书

技术领域

    本实用新型涉及晶片化腐机，特别涉及化腐机电控系统。

背景技术

    化腐机是晶片生产加工的设备，由目前国内使用的从日本进口化腐机，整体性能可以满足良好，但在实际使用中发现，其电控系统仍存在不足，经认真分析和研究，发现它的电控系统在程序控制，工艺流程上存在不合理的地方。

    现有机器进行化学腐蚀后流程是对硅片进行水洗，进行水洗时需用水150升。化腐机的纯水暂存箱的水量是通过电控系统控制的，电控系统包括PLC 和传感器，通过一个液面传感器来测量纯水液面，液面传感器连接PLC，PLC根据液面数据通过换算得到纯水暂存箱的储水量，并由PLC控制纯水暂存箱的进水阀门和出水阀门。

    当化腐机开始一个化腐流程之前，电控系统的PLC首先通过纯水暂存箱的液面传感器测量液面，判断纯水暂存箱内是否存有150升水；如果在上一次化腐流程后，若水量不够150升，由PLC输出端继电器来控制打开纯水暂存箱的进水阀门， 纯水暂存箱充满150升水需要11分钟；当纯水暂存箱存有150升水时，进水阀门关闭，机器进行化学腐蚀；化学腐蚀完毕后，由PLC输出端继电器来控制打开纯水暂存箱的出水阀门，释放150升水，对硅片进行水洗；化学腐蚀和水洗用时共为5分钟。一个完整的化腐流程用时为: 5分钟(化腐和水洗时间)+11分钟(进水时间)=16分钟；当操作人员取出硅片后，进行下一次化腐流程时，需要重新给纯水暂存箱充水，在充水的11分钟时间内，化腐机处于等待状态；没有充分利用有效工作时间，由此可见，现有的电控系统在程序控制和工艺流程上存在不合理的地方。

发明内容

    本实用新型的目的就是针对现有化腐机电控系统在程序控制和工艺流程上存在的不足，提供一种新的化腐机电控系统技术方案，在程序控制和工艺流程上进行改进，使化腐机进行化腐和水洗流程的同时控制进水阀门Y60可以持续打开，增加纯水暂存箱的存水量，使充水过程不再占用有效工作时间，化腐机不再有单独的等待进水状态；使化腐机可连续进行化腐和水洗流程。

    本实用新型是通过这样的技术方案实现的：化腐机电控系统包括PLC和液面传感器，其特征在于，PLC的四个数字量输入端分别连接液面传感器X01、液面传感器X02、液面传感器X03和一个出水流量计X00，由PLC的两个输出端继电器分别控制进水阀门Y60和出水阀门Y61；纯水暂存箱外壁设有连通纯水暂存箱内的水管，液面传感器X03、液面传感器X02和液面传感器X01由上至下依次安装在水管上，进水阀门Y60安装在纯水暂存箱的进水管上，出水流量计X00和出水阀门Y61安装在纯水暂存箱的出水管上。

    本实用新型的化腐机电控系统通过设置多个液面传感器测量纯水暂存箱的水量数据，并改进PLC程序和工艺流程，使化腐机进行化腐和水洗流程的同时控制进水阀门Y60可以照样打开，增加纯水暂存箱的存水量，使充水过程不再占用有效工作时间，化腐机不再有等待上水状态，化腐机可连续、不间断地进行化腐和水洗流程，本实用新型使化腐机进行一个化腐和水洗流程所用时间只有5分钟，节省了进水消耗掉的11分钟时间，远远小于改造前的16分钟，最大限度的减少上水时间，提高设备的生产效率，降低化腐片单片的水耗及电耗，根据理论产能的计算，它的产量会增加220%，每片硅片的水消耗为目前水消耗的61%，每片硅片的电耗为目前水消耗的31%。

附图说明

    图1是化腐机电控系统PLC电路图；

    图2是电控系统PLC程序流程图；

    图3是纯水暂存箱示意图。

具体实施方式

    为了更清楚的理解本实用新型，结合附图和实施例详细描述： 

    如图1、图2和图3所示，化腐机电控系统包括PLC和液面传感器， PLC的四个数字量输入端分别连接液面传感器X01、液面传感器X02、液面传感器X03和一个出水流量计X00，由PLC的两个输出端继电器分别控制进水阀门Y60和出水阀门Y61；纯水暂存箱1外壁设有连通纯水暂存箱1内的水管2，液面传感器X03、液面传感器X02和液面传感器X01由上至下依次安装在水管2上，进水阀门Y60安装在纯水暂存箱1的进水管3上，出水流量计X00和出水阀门Y61安装在纯水暂存箱1的出水管4上。

液面传感器X01用于测量150升水量对应的下限液面；

液面传感器X02用于测量400升水量对应的上限液面；

液面传感器X03用于测量450升水量对应的超限报警液面；