[实用新型]一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件无效
| 申请号： | 201120099797.7 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202018994U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 镀金 铜丝 连接 半导体 发光二极管 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架(1)，在支架(1)上设有导电粘胶(4)，在导电粘胶(4)上固定有至少一块晶片(3)；其特征在于在支架(1)与晶片(3)之间连接有镀金键合铜丝(5)；所述支架(1)和晶片(3)有密封体(6)密封。
2.根据权利要求1所述的一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，其特征在于所述镀金键合铜丝(5)包括铜芯线(51)或铜合金芯线(52)，在铜芯线(51)或铜合金芯线(52)的表面包覆有金层(53)。
3.根据权利要求1或2所述的一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，其特征在于所述晶片(3)为一块。
4.根据权利要求1或2所述的一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，其特征在于所述晶片(3)为两块或两块以上，各个晶片(3)通过镀金键合铜丝(5)连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，其特征在于所述镀金键合铜丝(5)直径范围为0.075mm-0.010mm，金层(53)厚度为0.1-0.4um。
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