[实用新型]一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，尤其是涉及一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED。 

背景技术

随着光学科技突飞猛进，近年来由于发光二极管(Light emitting diode，简称LED)具有体积小、重量轻，可靠性高、寿命长、响应时间快、耗电少、成本低等优点，因此，发光二极管和已被广泛应用于室内照明、显示器用的背光板及户外看板等。 

目前，市面常见到的贴片LED支架结构如5所示，包括塑胶座10及多个金属引脚20，该塑胶座10设置有一封装腔11，该封装腔11的底面11a与敞开口11b为同心圆，该底面11a的面积小于敞开口11b面积，使底面11a与敞开口11b之间形成倾斜壁11c，倾斜壁11a以封装腔中心对称形成夹角，该种支架功能单一，只能满足单色贴片式LED的封装。采用该支架封装的贴片式LED如图6所示，支架1上设置有一个碗杯101，所述碗杯为上述支架的封装腔11，碗杯101底部固定有LED芯片102，LED芯片102通过金线103分别与支架1的正负电极连接，在封装硅胶时，将硅胶104封装在碗杯101中，采用这种方式生产的LED，由于硅胶104与碗杯101的内壁结合不好很容易造成水汽从胶体与碗杯之间的结合处进入，由于硅胶容易吸收空气中的水分，因此在进行回流焊工艺中，尤其是在高温状态下，硅胶中一部分水分会挥发，而另一部分的水分则无法挥发，这样就会出现水分汽化产生的力量大于硅胶胶体结合的力量，而且导致硅胶产生接合不良的效应，造成LED灯不亮，为了解决这种问题，目前通常采用的方式是在封装好的LED上进行封防水胶，但是这种方式不但操作难度大、不方便，而且加工成本很高。如果采用上述支架封装白光 LED，还需要在封装胶内加入荧光粉，由于碗杯101比较大，需要在封装胶内加入大量的荧光粉，这样必然造成贴片式LED制作成本的提高，由于荧光粉分散在封装胶内，荧光粉受光激发的效果不佳，贴片式LED发出的白光也不能达到预期的色温效果，产品良率较低。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种结构简单、封装牢固的贴片式LED支架。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种SMD发光二极管支架，包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。 

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：由于本实用新型通过在封装腔的底部设置一个放置LED芯片的碗杯，从而使封装腔内再形成一个小封装腔的结构，通过外面的封装胶使里面的封装胶与外界空气隔离，避免封装时因结合不牢出现吸水造成LED芯片短路不亮的现象；由于在所述封装腔的开口边缘还设置有溢胶槽，可以起到二次防水的作用，使封装腔内的封装胶与塑胶座的内壁结合更牢固，咬合更紧密。本实用新型具有结构简单，应用范围广的特点。 

优选地，所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光好及出光效率高的优点。 

优选地，所述碗杯为形成在所述封装腔的底部中间的环形胶座，本结构通过在所述封装腔的底部形成环形胶座作为固定LED芯片的碗杯，其结构具有应用范围广的特点，可以根据实际要求设计LED的出光角度及安装LED芯片的颗数。 

本实用新型解决的另一技术问题是提供一种结合牢固、低成本及高良率的贴片式LED。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种LED，包括支架、LED芯片及封装胶，所述支架包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯内，所述碗杯内填充有覆盖LED芯片的荧光胶，所述封装胶填充在所述封装腔内；所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。