[实用新型]SMA一次焊接石墨舟

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMA，特别是一种SMA一次焊接石墨舟。

背景技术

SMA是半导体功率产品封装类型的一种，为表面贴装半导体器件的简称。现有SMA的装配模式存在以下缺陷：1、装配前需要对芯片进行预焊，即在芯片上先焊接一层焊锡；2、因预焊的焊料存在表面张力，导致预焊后，保留在芯片表面的焊料呈球形；3、当芯片的球形表面与框架的凸点相连接，焊接后的产品会发生偏移；4、因芯片是采用两次焊接，焊料对芯片的硅层形成影响，导致产品的长期可靠性低。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种焊接后芯片不存在偏位的SMA一次焊接石墨舟，解决焊接后芯片偏移的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种SMA一次焊接石墨舟，包括石墨板，在石墨板的长边边缘上设置有限位块，相邻限位块之间为与芯片相匹配的限位槽，限位槽和限位块形成锯齿状。

所述石墨板上设置有沉孔。

本实用新型在焊接芯片时，将芯片放置在相邻限位块之间与芯片相匹配的限位槽中，由于限位槽对芯片的限位作用，防止了焊接过程芯片的偏位，这样，不需要先对芯片进行预焊，使SMA产品能够做到一次焊接，同时解决焊接后芯片偏移的问题。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、将传统的二次焊接方式完成产品的焊接改为本实用新型的一次焊接，这样降低了生产成本，提高了工作效率；

2、焊接时芯片不偏位，焊接后芯片也不存在偏位，焊接状态良好，保证了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中标记：1为限位块，2为沉孔，3为石墨板，4为限位槽。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种SMA一次焊接石墨舟，包括石墨板3，在石墨板3的长边边缘上设置有多个限位块1，相邻限位块1之间为与芯片相匹配的限位槽4，需要焊接的芯片位于所述限位槽4中，所述限位槽4对芯片进行三个方向上的限位，保证了焊接过程中芯片不会发生偏移，多个限位槽4和多个限位块1依次隔间排列形成锯齿状，由于一个石墨板上具有多个限位槽，因此同时可以对多个芯片进行焊接。所述石墨板3上设置有沉孔2，所述沉孔2是为了便于排气。本实用新型在焊接过程中芯片不发生偏移，装配过程可以看出，本实用新型模具装配更为良好，焊接状况更为良好。本实用新型主要用于半导体功率器件封装的电子设备。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。