[实用新型]半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构，尤指一种可避免黏晶溢胶问题的半导体封装结构。

背景技术

在半导体元件封装工艺中，当芯片已被切割出，次一步骤便是将其黏着到基板上，亦即俗称的黏晶。黏晶使用的材料例如黏性胶膜，但元件成本过高且胶带废料量大，故目前也有改用糊状黏晶胶的，但使用黏晶胶易有溢胶情形，将导致封装不良率增加。

参考图1、2A、2B，分别为现有涂布有黏晶胶的基板主视图、已完成黏晶的基板主视图及剖视图。图中示出一基板91于顶面界定有多个金手指(finger)区域911～913，而金手指区域911～913以外的基板顶面其它部分则形成有一绝缘漆层92。上述金手指区域911～913中露出有用于电性焊接的金手指。金手指区域911～913基本上围绕在芯片94预定放置的区域附近。

在黏晶步骤时，先以适当量的黏晶胶93均匀涂布在芯片94预定放置的区域，再将芯片置放于黏晶胶93上。一般预期黏晶胶93会布满芯片94底，而为确保上述目的，通常会规定一判别黏晶失败的门坎，例如规定于芯片94每一侧边溢出胶料总长D2若小于该侧边长D1的70％，则判定失败。

在图2A中即显示出黏晶胶量控制不当而导致溢胶，进而污染到金手指914的情形，如此将报废整个材料，降低生产良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种半导体封装结构，以便能解决现有上晶步骤时所发生溢胶问题。

为达成上述目的，本实用新型的半导体封装结构包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。上述基板的顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层则形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶是涂布于黏晶区域之内，芯片则黏着于黏晶胶上。

通过上述半导体封装结构设计，黏晶区域周围因绝缘漆层本身具有一定厚度，构成一凹槽结构，上芯片时黏晶胶会被局限在凹槽结构内，不容易溢至附近的金手指区域而污染到金手指。本实用新型减少封装工艺中产品报废的情形，提升工艺良率。

上述金手指区域可以位于芯片外围。上述基板可为黏晶区域具有裸露电路图案、或为黏晶区域无裸露电路图案的一印刷电路板。黏晶胶可为绝缘胶或非绝缘胶。

本实用新型相较于现有半导体封装结构不仅绝缘漆层用量减少，也避免了因溢胶而污染金手指，故可减少制品报废的比率，在制造成本方面有极大的优势。

附图说明

图1为现有涂布有黏晶胶的基板主视图；

图2A为已完成黏晶的基板主视图；

图2B为沿图2A的A-A线剖视图；

图3A为本实用新型一较佳实施例的尚未涂布黏晶胶的基板主视图；

图3B为沿图3A的B-B线剖视图；

图4为本实用新型一较佳实施例的涂布有黏晶胶的基板主视图；

图5A为本实用新型一较佳实施例的已完成黏晶的基板主视图；

图5B为沿图5A的C-C线剖视图。

【主要元件符号说明】

基板91                    金手指区域911，912，913

金手指914                 绝缘漆层92

黏晶胶93                  芯片94

基板11                    金手指区域111，112，113

金手指111a，112a，113a             黏晶区域114

电路图案115                        绝缘漆层12

黏晶胶13                           芯片14

侧边长D1                           溢出胶料总长D2

具体实施方式

参考图3A与图3B。本实用新型的半导体封装结构的形成依次叙述如下。首先，取一制作好的基板11，其顶面界定有多个金手指区域111～113以及一黏晶区域114，黏晶区域114是指预定放置芯片(绘于图5A)的区域，其略大于芯片本身面积。每一金手指区域111，112，113中包括有至少一金手指111a，112a，113a，而黏晶区域114也包括有裸露的一电路图案115。本实施例中，金手指区域111，112，113分布在黏晶区域114(及芯片)外围。