[实用新型]一种软烘装置有效
申请号: | 201120105160.4 | 申请日: | 2011-04-12 |
公开(公告)号: | CN202003139U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 胡华勇;郝静安 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/38 | 分类号: | G03F7/38 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种软烘装置,其特征在于,包括:
处理室,设有入气口;
软烘气体加热器,位于所述处理室外部,并设有出气口,所述出气口连接所述处理室的入气口,输出高于常温的干燥气体。
2.如权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述处理室的顶部为盖体,,所述盖体中央设有一个或多个排气口。
3.如权利要求2所述的软烘装置,其特征在于,所述盖体为上窄下宽的结构。
4.如权利要求2所述的软烘装置,其特征在于,所述处理室具有一个或多个所述入气口,设于盖体中央排气口的周围。
5.如权利要求4所述的软烘装置,其特征在于,所述软烘气体加热器的出气口连接所述处理室的每个所述入气口。
6.如权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述处理室的侧壁设有晶片进出口。
7.如权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述软烘气体加热器包含电加热器、辐射加热器、燃料加热器,水加热器或半导体加热模块一种或多种。
8.如权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述软烘气体加热器还包括进气口。
9.如权利要求1所述的软烘装置,其特征在于,所述软烘装置还包括加热盘,所述加热盘安装在所述处理室内。
10.如权利要求9所述的软烘装置,其特征在于,所述加热盘配有加热器。
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