[实用新型]一种导热装置无效
| 申请号： | 201120105523.4 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202025741U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 柯列;张正国 | 申请（专利权）人： | 广州智择电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36;F28D15/04 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热装置，具有由上板(1)和下板(2)构成的腔体(10)，所述腔体(10)填充有工作流体(100)，所述上板(1)与下板(2)之间设有支撑柱(3)以及焊接上板(1)和下板(2)的片式焊料(4)，下板(2)内表面附着一层由金属粉末烧结而成的烧结层(21)，其特征在于：于所述烧结层(21)表面形成有若干与上板(1)内表面接触的柱状烧结体(22)。
2.根据权利要求1所述的一种导热装置，其特征在于：所述片式焊料(4)呈网格状并具有与所述支撑柱(3)对应的结点(41)。
3.根据权利要求1所述的一种导热装置，其特征在于：所述下板(2)内表面具有一凹部(20)。
4.根据权利要求1所述的一种导热装置，其特征在于：所述上板(1)外表面附有散热鳍片(11)。
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