[实用新型]电连接装置及芯片模块连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置及芯片模块连接装置，尤指一种由一绝缘本体和排设于绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块的圆形插针的电连接装置及芯片模块连接装置。

【背景技术】

目前，业界普遍使用的芯片模块，其通过一电连接器电性连接至一电路板上。所述芯片模块包括一CPU芯片座及设于所述CPU芯片座底部的多个圆形插针，所述圆形插针用以与所述电连接器内排布的多个导电端子插接，进而与所述电路板电性导通。

传统的所述芯片模块是采用所述圆形插针直接固定于所述CPU芯片座上而成，将所述圆形插针一根根地打入所述CPU芯片座上的相应位置，组装复杂且耗费工时；所述圆形插针是车件，其加工制造成本较高；当所述芯片模块的所述圆形插针损坏时，所述芯片模块需整体更换，维修较为麻烦。所述圆形插针固定于所述CPU芯片座上的此种方式成本过高，且不利于实现所述圆形插针在所述CPU芯片座上的小间距排列。所述圆形插针与所述电连接器内的所述导电端子以推入形式保持接触，当所述电连接器内排布的所述导电端子的数目越来越多时，所述圆形插针在所述CPU芯片座上的小间距排列较难实现。

因此，有必要设计一种新的芯片模块连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种由一绝缘本体和排布于绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块上的高成本的圆形插针的电连接装置及芯片模块连接装置。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接装置，包括：一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个所述端子槽中，每一所述端子分别具有一基部对应固定于每一所述端子槽内，自所述基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在所述基座上，所述盖体对应多个所述端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于所述盖体上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部，及自所述主体部向下延伸有一插接部，所述插接部进入所述通孔内与所述接触部导接；一芯片模块，位于所述绝缘本体上，所述芯片模块底部设有多个焊垫，所述焊垫与所述焊接部相焊接。

一种芯片模块连接装置，包括：一芯片模块，其底部设有多个焊垫；一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部对应焊接于每一所述焊垫，及自所述主体部向下延伸有一插接部。

与现有技术相比，本实用新型于所述芯片模块底部设有多个所述焊垫，每一所述针脚的所述焊接部对应焊接于每一所述焊垫。由所述绝缘本体和排设于所述绝缘本体内的多个所述针脚，取代传统技术中的的芯片模块上的高成本的圆形插针，所述针脚的所述焊接部对应焊接于所述芯片模块的所述焊垫上。容设于所述绝缘本体中的多个所述针脚组装至所述芯片模块时，不需像现有的所述圆形插针一根根进行组装，过程简单且节省工时；所述针脚是由板材冲压而成，其制造成本低，节省了相应的生产成本；当所述针脚损坏时，维修较为简便；由于多个所述针脚的所述焊接部与所述芯片模块的所述焊垫相焊接，所述针脚于所述绝缘本体中的小间距排列，有利于实现多个所述针脚在所述芯片模块上的小间距排列。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置去除芯片模块后的立体分解示意图；

图2为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置的组装示意图；

图3为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置的组装示意图；

图4为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置组装完成后的示意图；

图5为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚与端子导接的示意图；

图6为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚与端子导接的示意图；

图7为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚的立体示意图；

图8为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置端子的立体示意图。

具体实施方式的附图标号：

电连接装置        100        基座        1        端子槽        11

端子                2        基部       21        接触部        22