[实用新型]一种LED背光源

说明书

技术领域

本实用新型属半导体照明技术领域，特别涉及一种LED背光源。

背景技术

现有技术中，常见的LED背光源由PCB基板和LED灯泡组成，如专利号为200920135747的实用新型专利文献，其公开了一种背光源，包括至少一背板，一框架、至少一ＰＣＢ板以及设置在ＰＣＢ板至少一ＬＥＤ发光单元，一控制装置；ＰＣＢ板还设置至少一电源正极线、少一电源正极线、少一信号线，各个ＬＥＤ发光单元之间通过至少一信号线、一根电源正极线路和一根电源负极线路连接，各个ＬＥＤ发光单元包括至少一组ＬＥＤ发光二极管，ＰＣＢ板与背板固定连接，并且，各个ＬＥＤ发光单元的出光面与背板设置在ＰＣＢ板的同一侧面，背板固定设置在框架上，用于各个ＬＥＤ发光单元在框架形成点阵，控制装置设置在框架上；用于控制各个ＬＥＤ发光单元。又如专利号为200920129405的实用新型专利文献，其公开了一种ＬＥＤ背光源结构，包括导光板、设在导光板一侧的ＬＥＤ电路板，在ＬＥＤ电路板的一面上设有ＬＥＤ灯，所述ＬＥＤ电路板为ＰＣＢ板，其中ＬＥＤ灯的顶部对着所述导光板。

上述两技术方案均采用PCB作为基板，其导热性能较差。因电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

发明内容

本实用新型的目的在于保证发光均匀的前提下，提供一种降低热阻，提高散热性、降低导光板厚度，可靠性及使用寿命的背光源。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：一种LED背光源，包括匀光罩，和LED封装模块，其特征在于：LED封装模块进一步包括铝基板、LED芯片及封胶，所述匀光罩设置于LED芯片的出光方向，且匀光罩与所述铝基板平行设置。

所述匀光罩具有腔体，所述LED封装模块设置于腔体内，匀光罩的出光面远离腔体的开口端，且LED封装模块的出光方向背离腔体的开口端。

所述铝基板在所述腔体内界定出一封闭的容置空间，所述封胶充满所述容置空间。

所述封胶包括两层，邻接LED芯片的一层定义为一次封胶，远离LED芯片的一层定义为二次封胶，一次封胶的折射率大于二次封胶的折射率。

所述一次封胶与所述二次封胶之结合面，在所述LED芯片的前方具有导光曲面。

所述导光曲面是一组首尾封闭的同心波浪，所述一次封胶与所述二次封胶在其结合面互补地具有波浪，同心波浪的圆心与LED芯片的中心对应。

所述波浪构成菲涅尔透镜。

所述铝基板表面具有沉孔，所述LED芯片设置于沉孔内。

所述匀光罩为塑料材质，且其内部均匀地分布有反光微粒。

所述铝基板表面还设置有反光层。

所述二次封胶的表面设置有散光膜。

所述匀光罩表面设置有散光膜。

上述技术方案的一种LED背光源采用铝基板作为基板，其具有良好的导热性，在保证发光均匀的前提下，降低了热阻和厚度，提高了散热性、可靠性及使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的局部结构剖面示意图。

图2是本实用新型第二实施例的局部结构示剖面意图。

图3是本实用新型第三实施例的局部结构示剖面意图。

图4是本实用新型第四实施例的局部结构示剖面意图。

图5是本实用新型第五实施例的局部结构示剖面意图。

图6是本实用新型第六实施例的局部结构示剖面意图。

图7是本实用新型第七实施例的局部结构示剖面意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型详细的说明。

如图1所示，为本实用新型的第一实施例，包括匀光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2及封胶3，其中，LED芯片2以非沉孔方式设于铝基板1上，铝基板1、LED芯片2及封胶3封装于匀光罩4腔体内，匀光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离匀光罩4腔体的开口端，且匀光罩4与所述铝基板1平行设置。铝基板1在匀光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，封胶3充满所述容置空间。