[实用新型]一种硬币形状的迷你型轨道交通专用IC卡

说明书

技术领域

本实用新型属于非接触IC卡封装技术领域，是一种硬币形状的迷你型轨道交通专用非接触式IC卡。

背景技术

轨道交通专用非接触IC卡是一种非接触式的自动设别产品，由卡基、天线、晶圆、图案层组成。其外观小巧精致，适合挂吊在手机、钥匙链上，既美观又实用，相对于标准的非接触IC卡来说，更受青睐。目前非接触式IC已经广泛应用在城市公共交通领域。

目前国内的迷你型非接触IC卡的制作工艺主要为：第一步，以一张0.08mm厚的PVC或PET基材为载体，在其上通过蚀刻工艺或超声波绕制漆包线的方式来制作射频信号的天线，之后将晶圆附着在这张载体上，在通过焊接的方式将天线与晶圆焊接在一起形成一个闭合回路；第二步，之后，在这张基材的正反两面涂抹胶水，在基材的正反两面在各黏贴一张厚度不低于0.11mm厚度的PVC或PET材质，这两层材质的目的是保护基材层的晶圆和天线不被破坏，称为保护层；第三步，在现有的已经覆盖好保护层的基材上，正反两面分别涂抹胶水，在其正反两个面上在各黏贴一层厚度不低于0.11mm厚的PVC或PET材质，这两层材质上面印刷有图案。第四步，将制作好的卡体送到层压设备中，经过高温高压处理，形成卡片。第五步，将层压好的卡片取出，在其表面滴塑。

使用目前这种工艺制作出来的卡片有如下缺点：

1)制卡过程中涂抹层压胶水的工序要4次之多，要黏贴PET或PVC卡体材料要4张，如此繁琐的工序，将耗费大量的人力和时间，同时对于材料的耗费也是很大的；

2)现有的迷你型非接触IC卡都是将英类层(天线、晶圆、卡基等组成)、图案层通过专用的层压机，在一定的时间内，对卡基、图案层等进行高温高压，将其压成一张卡片，这样成本将增高，同时需要大量的层压时间并采购专门的层压设备。此道工序增加了生产成本。

3)现有卡片的图案层是事先印刷好的，将印刷好的图案层层压到卡体上，最终的卡片图案是不能更改、不能更换的，而一张卡片的理论使用寿命为10年，10年内一幅图案不变，缺乏新意，更不符合现代年轻一族的时尚理念。

4)现有卡片均是采用封装好的完整的芯片来制作，成本很高。

5)现有的天线制作工艺，难于制成保证读写距离的英类层，要想保证读写距离，必须想办法增强卡片与读写机的信号传递强度，现有技术尚未有解决方案。

6)现有的卡片英类层(圆形集成电路卡本体，也就是布设天线、晶圆的卡片基材)一般采用PET、PVC等材质，但其柔软，容易被弯折而变形，不能很好的保护天线和晶圆。

实用新型内容

为了克服上述技术方案的不足，本实用新型的目的是提供一种新型轨道交通专用非接触式IC卡，不仅能够有效地减少工序、人工和原材料，同时其成本更加低廉，外观更加精巧美观，适合在地铁、轻轨、城铁等快速交通领域应用。

本实用新型专利通过如下技术方案来实现：

一种硬币形状的迷你型轨道交通专用IC卡，包括圆形集成电路卡本体和两片圆形载体，圆形集成电路卡本体夹在两片圆形载体之间，圆形集成电路卡本体由卡基、天线、晶圆和微型电容构成，圆形载体由卡片和图案层构成。

其详细制作流程是：

1、制作圆形集成电路卡本体，在卡基上面布设天线。天线留有与电容、晶圆的链接头；

2、在卡基上面安装微型电容，微型电容与天线相连；

3、采用晶圆绑定技术，将晶圆固定于卡基上，通过焊接的方法，将晶圆与天线焊接好，形成一个完整的圆形集成电路卡本体；

4、运用注塑工艺将橡胶材质，做成圆形载体材料，同时通过模具，在两片圆形载体上面的任意一面上开出一个圆槽，以容纳圆形集成电路卡本体；

5、在制作好的两面圆形载体之间的圆槽内放入圆形集成电路卡本体，并在他们之间涂抹胶水，这样，两片圆形载体和圆形集成电路卡本体无需层压即可成型；

6、在不干胶纸张上面印刷图案，将图案层可以随意黏贴到两片圆形载体上，图案层可以随意撕掉或更换；

本专利所述迷你型公交用非接触式IC卡，仅需两片圆形载体将圆形集成电路卡本体夹在中间即可，工艺简单、制作方便；圆形载体采用橡胶材质，并运用注塑工艺制造，一次成型，制作效率高；成品做成硬币形状，体积小巧、方便携带，外形别致、美观大方。

附图说明

下面根据附图及实施例对该专利作进一步说明：

图1为本专利整体结构示意图

图2为本专利整体结构截面图

具体实施方式