[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模步距调节结构无效

专利信息
申请号: 201120107296.9 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN202061977U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 肖前荣;黄斌;任俊 申请(专利权)人: 四川金湾电子有限责任公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 硬质合金 引线 框架 冲模 调节 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体硬质合金引线框架冲模步距调节结构,包括下模座(1)、凹模板座(2)和凹模板(6);其特征在于:还包括校步距调节垫块(3)、校步距调节块(4)、步距调节块(5)、凹模板(6)、校步距螺钉固定块(7)、校步距螺钉挡块(8)、螺钉(9)、校步距螺钉(10)、回位弹簧(11)、垫圈(12)和回位螺钉(13);其中

所述校步距调节垫块(3)、校步距调节块(4)、校步距螺钉(10)、校步距螺钉挡块(8)和校步距螺钉固定块(7)组成步距调节机构;所述步距调节块(5)、校步距调节块(4)和校步距螺钉(10)构成校正机构;所述步距调节块(5)、校步距调节块(4)、校步距调节垫块(3)、回位螺钉(13)、垫圈(12)和回位弹簧(11)构成步距调节回位机构;

所述校步距调节块(4)与校步距调节垫块(3)之间设有用于调节步距调节块(5)在凹模板(6)里的位置的斜面;所述螺钉(9)穿过校步距螺钉挡块(8)和校步距螺钉固定块(7)固定在凹模板座(2)上;所述回位螺钉(13)依次穿过垫圈(12)、回位弹簧(11)、下模座(1)、校步距调节垫块(3)、校步距调节块(4)与步距调节块(5)相连;所述校步距螺钉(10)依次穿过校步距螺钉固定块(7)、凹模板座(2)与步距调节块(5)相连;所述校步距螺钉挡块(8)通过中间的槽把校步距螺钉(10)的头部压夹在校步距螺钉挡块(8)与校步距螺钉固定块(7)之间;所述步距调节块(5)上设有用于调节引线框架条带(14)步距的凸起。

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