[实用新型]高集成度全彩三合一LED显示器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高集成度全彩三合一LED显示器件。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，电子器件日益小型化，导致芯片产生的热量越来越集中，使得元器件的单位体积内的发热量步步攀升。如果这些热量不能及时排出外界，造成芯片的温升效应，LED的寿命和光效都会大打折扣，使用环氧树脂包裹PCB和LED芯片的封装的导热系数仅为0.2W/MK，已远远不能满足高密度LED显示屏的封装结构。

现有的LED模块化封装使用在PCB上按照相关规则焊接好LED芯片，然后在焊接好的PCB上浇灌环氧树脂密封LED。它有以下缺点：1. FR4型PCB纵向导热系数为0.36 W/MK左右，环氧树脂导热系数更低，仅为0.2 W/MK，造成LED芯片产生的热量不能及时排出，亮度降低，并影响LED的使用寿命，对产品的可靠性和稳定性埋下很大的隐患；2. 传统形式的封装由于工艺的限制，较厚，大大增加了后续产品的尺寸和重量，造成运输不便；3. 传统模式的封装使用涂料喷涂显示器件的表面，造成一批产品一种墨色，为后续产品的更换造成很大的困难；4. 传统形式的封装表面是平整光滑的表面，造成组装后的显示屏马赛克现象明显；5. 传统模式封装，有着较大的厚度，造成可视角度小。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果好、使用寿命长的高集成度全彩三合一LED显示器件。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案：

一种高集成度全彩三合一LED显示器件，包括印刷电路板和LED芯片；其特征在于还包括金属薄板散热层，所述金属薄板散热层均布有与所述LED芯片相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿，所述金属薄板散热层通过具有高导热率的粘结层与印刷电路板粘结，在所述LED芯片上方的金属薄板散热层的通孔内浇灌有环氧树脂柱体。

本实用新型的有益效果如下：与传统的封装结构相比，本实用新型的LED芯片结温降低了１５℃左右，大大提高了使用寿命。在相同亮度的情况下，有效降低了RGB三色LED芯片的结温，并增强了LED产品耐高温冲击性能，提高了可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为图1的后视图（放大图）；

图3为图1的A-A剖视图（放大图）；

图4为图1的B-B剖视图（放大图）；

图5为图1的C-C剖视图（放大图）。

在图1-5中：1 金属薄板散热层、2 粘结层、3 LED芯片、4 环氧树脂柱体、5 印刷电路板、6 凸沿、7 印刷电路板上的pin孔、8 pin针、9 定位孔。

具体实施方式

由图1-5所示的实施例可知，本实施例包括印刷电路板5和LED芯片3；其特征在于还包括金属薄板散热层1，所述金属薄板散热层1均布有与所述LED芯片3相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿6，所述金属薄板散热层1通过具有高导热率的粘结层2与印刷电路板5粘结，在所述LED芯片3上方的金属薄板散热层1的通孔内浇灌有环氧树脂柱体4。

在本实施例中，采用表面哑光和黑屏处理工艺处理显示器件露出的金属薄板散热层1，使显示屏表面的屏体为黑色哑光，克服了传统显示屏马赛克现象，提高了显示质量及档次；同时使得显示屏亮暗对比度增大，提升了灰度和对比度显示效果。

另外，采用半蚀化网格工艺处理显示器件露出的金属薄板散热层1，模糊了相邻模块之间的拼接缝隙，从而清除了因各模块间的缝隙而形成的LED显示屏马赛克现象。

每个像素点内有R、G、B三种颜色，利用发光器件本身的微化处理和光的波粒二象性，使三种颜色在同一亮窗内充分混合，没有单点单色等分之显现不良，达到理想的混色效果。

本器件可视角度可达160°以上，且在任何方向亮度、颜色均匀一致，克服同类产品在不同角度观看时出现亮度和颜色差异的缺陷。