[实用新型]晶圆电镀夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆电镀夹具。

背景技术

在半导体器件制造过程中，器件上的金属凸块被作为接触点来连接各条线路、各个驱动IC或柔性线路板(FPC)。所述金属凸块的形成过程包括：沉积金属薄膜、光刻、刻蚀、电镀等工艺步骤。其中，电镀过程的好坏直接影响最终形成的金属凸块的品质。

在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀夹具上，晶圆电镀夹具上设置有多个导电弹片，这些导电弹片与晶圆电镀夹具上的晶圆相接触。又因为导电弹片可通过与其相连的导线与外部电源相连，因此，晶圆电镀夹具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连，进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。

由于晶圆电镀夹具上的晶圆与导电弹片之间为电连接，故两者之间接触是否良好直接影响晶圆上镀层的品质，进而影响后续所形成的金属凸块的品质。参考图1，图1为现有的晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图，当将晶圆置于晶圆电镀夹具上后，晶圆侧边将与导电弹片的侧面1相接触，且接触点靠近导电弹片侧面1和侧面2所构成的拐角3位置处，由于晶圆侧边呈圆弧状结构，故晶圆与导电弹片之间的接触仅为线接触。在电镀工艺过程中，由于导电弹片使用时间较长或电镀液的振动等因素，常使得导电弹片发生松动，这就使得晶圆与导电弹片之间极易发生接触不良现象，进而影响电镀效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具能使得晶圆与导电弹片之间具有良好的接触，进而保证电镀工艺的正常进行。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片；其中，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述外凸的弧面结构的弧度为120°。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述外凸的弧面结构的半径为0.3mm。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述接触面与延伸面之间的夹角为120°。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述导电弹片为不锈钢导电弹片。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，其上的导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；其中，所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。当将晶圆置于晶圆电镀夹具上后，晶圆的侧边与导电弹片的接触面相接触，晶圆的上表面被导电弹片上接触面与延伸面连接处所形成的外凸的弧面结构所压住，这就使得晶圆的上表面与导电弹片上的弧面结构相接触，从而极大地增加了晶圆与导电弹片的接触面积。因此，本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，通过改变导电弹片上接触面与延伸面连接处的形状，可极大地增加导电弹片与晶圆的接触面积，从而在电镀过程中保证导电弹片与晶圆之间具有良好的接触，为后续在晶圆上形成质量较高的镀层提供了保证。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的正视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。