[实用新型]一种无源精密对准封帽系统有效
申请号: | 201120109288.8 | 申请日: | 2011-04-14 |
公开(公告)号: | CN202103033U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 周丹 | 申请(专利权)人: | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 程殿军 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无源 精密 对准 系统 | ||
1.一种无源精密对准封帽系统,其特征在于,其包括有晶体管式焊接电源子系统,氮气干燥箱子系统及能够使透镜中心轴线与光电芯片实现精密对准的无源精密对准子系统,所述晶体管式焊接电源子系统包括焊接电源部分和焊接机头部分,所述氮气干燥箱子系统包括有密封箱体,其中所述焊接机头部分与所述无源精密对准子系统设置于所述氮气干燥箱子系统的密封箱体内。
2.如权利要求1所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述无源精密对准子系统包括光学成像组件,下夹头电极组件及上夹头电极组件,所述下夹头电极组件通过螺丝固定在所述焊接机头部分的基板上,所述上夹头电极组件通过螺丝固定在所述焊接机头部分的气缸连接板上,所述上夹头电极组件具有进出光口,所述光学成像组件一端正对所述上夹头电极组件的进出光口。
3.如权利要求2所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述光学成像组件包括照明光源、显微镜、成像传感器、三维调节架及液晶显示器,所述三维调节架安装于由所述照明光源、显微镜及成像传感器依序组成的组合部件上并调节该组合部件的光照和拍摄方向,所述液晶显示器连接所述成像传感器,所述照明光源正对所述上夹头电极组件的进出光口。
4.如权利要求3所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述下夹头电极组件包括基座位移台、下电极安装座、下电极、下电极锁定圈及工件定位套圈,所述下电极安装座设置于所述基座位移台上,所述下电极安装座具有电极安装槽,所述下电极的底部安装于所述电极安装槽内,所述电极安装槽外周缘加工有螺纹,所述下电极锁定圈内部设有螺纹圈,所述下电极锁定圈安装于所述电极安装槽的外周缘,所述工件定位套圈内部设有定位空间,该定位空间容置所述下电极的上部,所述下电极内部设有穿孔,所述工件定位套圈的顶端对应所述下电极的穿孔处设有通孔,所述工件定位套圈的通孔及所述下电极的穿孔中容置有封装管座,该封装管座顶端设有所述光电芯片。
5.如权利要求4所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述上夹头电极组件包括棱镜组件、上电极安装座、上电极及上电极锁定圈,所述上电极安装座中部侧面具有四方槽,所述棱镜组件安装于该四方槽内,所述上电极安装座的前端设有电极安装槽,所述上电极的后端安装于所述上电极安装座的电极安装槽内,所述上电极锁定圈安装于所述上电极安装座的电极安装槽的外周缘,所述上电极安装座内设有内腔,所述上电极内对应该内腔处设有内孔,该内孔顶端安装有管帽,该管帽顶端设有所述透镜。
6.如权利要求5所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述下电极安装座为能调节所述透镜的中心轴线与所述光电芯片精密对准的X,Y两轴平移滑台。
7.如权利要求5所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述棱镜组件包括全反射棱镜及用以装载该全反射棱镜的棱镜载具,该棱镜载具一端设有通光孔,该通光孔为所述上夹头电极组件的进出光口,所述通光孔与所述上电极安装座的内腔连通。
8.如权利要求7所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述全反射棱镜为等腰直角三角形棱镜。
9.如权利要求1所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述密封箱体上安装有进气流量控制装置、排气控制装置和露点监测仪,所述密封箱体正面设有手套接口及气密窗。
10.如权利要求1所述的无源精密对准封帽系统,其特征在于,所述无源精密对准封帽系统还包括有分别与所述密封箱体安装连接的真空烘烤箱和隔离传递舱。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造