[实用新型]可适合不同鞋底成型之墙式压底机有效
申请号: | 201120112439.5 | 申请日: | 2011-04-15 |
公开(公告)号: | CN202019878U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 洪春华 | 申请(专利权)人: | 千附实业股份有限公司 |
主分类号: | A43D25/10 | 分类号: | A43D25/10 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 尚世浩 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 适合 不同 鞋底 成型 墙式压底机 | ||
技术领域
本创作系有关一种墙式压底机,特别是指设有可适用于各种不同鞋底形状及鞋底纹路而均能予以强力填实顶撑之气压式压底模块。
背景技术
一般鞋底和鞋材的结合,主要利用压底机进行加压成型,主要系于机台上设置有鞋底压持机构和压杆。该鞋底压持机构沿着鞋底的周边设有多数可单独移动的加压块,其下方则设置可和待加工鞋底的纹路吻合的压垫。实施时,先透过伸缩缸带动整组加压块从鞋底的外周向鞋底靠近包覆,再根据鞋底的纹路调整各加压块的移动行程,使鞋底的每一个部位都可受到加压块的紧密压抵,藉此完成鞋底和鞋材的黏合。
惟,如图1所示,随着鞋底纹路10日趋复杂与多变化,为了使鞋底和鞋材的黏合质量符合精密、美观的要求,业者必需根据不同鞋底纹路分别制作压垫,如此造成业者相当大的负担,不仅压垫的制作成本高,又必需根据不同鞋底纹路随时抽换相对应的压垫,以致影响压底作业的进行,降低压底的工作效率。
实用新型内容
有鉴于此,本创作旨在提供一种可适合不同鞋底成型之墙式压底机,藉由导入气压式压底模块,以因应各种鞋底纹路的压底成型。
一种可适合不同鞋底成型之墙式压底机,该墙式压底机系于机台上设有可对鞋底侧向压挤的墙式压持机构,以及设有可从上往下压抵鞋子的压杆;该墙式压持机构包括有可从四周挤压鞋底的左右压持部及前后束部,左右压持部及前后束 部可在伸缩缸的带动下,向鞋底作较大行程的移动包覆;该左右压持部系由多数加压块排列组成,每一加压块各由一推杆所驱动,使其可作单独移动行程;局部加压块的前方则设有可顶入鞋边凹部的鞋凹压部;所述墙式压持机构的底部系又设有一组可根据各种鞋底表面纹路形状而膨胀变形的气压式压底模块,该气压式压底模块主要设有一可充气膨胀的气囊,在导入高压气体进入气囊内部后,膨胀的气囊可填入各个鞋底纹路空间,使鞋底可以受到全面填实顶撑者。
其中该气压式压底模块包括:
一底座,其上方设有一向上开口的环形沟槽,环形沟槽的一端经一通道连通至底座外部,通道出口端设有一进气嘴以供导入高压气体;
一缓冲垫,系设于上述底座的上方,且位于环形沟槽围成的空间上方;
一气囊,其本体外围形成有可盖覆至环形沟槽的外环拱形部,于外环拱形部的外部并形成有向外延伸之唇缘;以及
一盖板,其中开设有可穿过气囊之环形孔,于环形孔周边的板体设有穿孔,使盖板透过压抵气囊的唇缘,将气囊组合至底座。
其气囊系由底层气囊和外层气囊相互重叠组成。该底座的一端系又设有一提把,方便操作者拿取。
依本创作之可适合不同鞋底成型之墙式压底机,该气压式压底模块系设有一可充气膨胀的气囊,当导入高压气体后,气囊沿着鞋底的纹路膨胀,直到深入鞋底纹路的每一个孔隙,使鞋底的各个纹路空间均可获得稳定的填实顶撑,为本创作之次一目的。
依本创作之可适合不同鞋底成型之墙式压底机,由于装设了具有可因应各种鞋底纹路而膨胀顶撑之气压式压底模块,在制作压底和鞋材的成型作业时,即不需随时更换模块,鞋底和鞋材的黏合效率可以更加提升,为本创作之再一目的。
依本创作之可适合不同鞋底成型之墙式压底机,尤其适用于少量但鞋型多样化的生产型态工作需求,为本创作之再一目的。
附图说明
图1为习见鞋底纹路示意图。
图2A为本创作之正面示意图。
图2B为本创作之侧面示意图。
图2C为本创作之压杆动作示意图。
图3为本创作之墙式压持机构的立体示图。
图4为本创作之气压式压底模块的立体图及其剖面示意图。
图5为本创作之气压式压底模块的立体分解图。
图6为本创作之墙式压持机构的实施状态侧面剖面示图。
图7为本创作之墙式压持机构的实施状态另一侧面剖面示图。
10:鞋底纹路 200:压底机
201:机台 300:墙式压持机构
400:压杆 301:左右压持部
302:前后束部 303:加压块
304:鞋凹压部 500:气压式压底模块
600:鞋子 401、402:压杆
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千附实业股份有限公司,未经千附实业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120112439.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。