[实用新型]移动电子装置及其壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动电子装置及其壳体，特别涉及一种具有天线模块的壳体以及运用此壳体的移动电子装置。

背景技术

无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种近距离的无线通讯技术，其适合应用在电子钱包与悠游卡等电子商务上，以及门禁管制等身份识别上。

如上所述，目前有些手机已具备无线射频辨识技术的功能，而能提供电子钱包与悠游卡等便利的电子商务服务。如此，使用者在外出时只要携带这种手机，而不需要另外携带钱包，便可以进行购物以及使用大众输系统。

然而，这种具备无线射频辨识技术的功能的手机，其内部通常装设无线射频辨识天线模块，无线射频辨识天线模块包含一天线线路以及连接天线线路的一处理芯片。现有无线射频辨识天线模块可为增设于手机内部的独立元件，却也因此会造成手机的体积增加。因此，现有更直接将无线射频辨识天线模块装设在手机的主机板(mother board)上，以减少天线模块所占体积。然而，如此设计的天线模块会占据主机板上很大的面积，使得主机板上需要额外预留天线线路以及处理芯片的位置，以至于影响到设置在主机板上的其它多个电子元件(例如电容、电感、电阻、二极管与晶体管等)的摆设。换句话说，由于手机朝着薄型化与小型化的趋势发展，使得手机内部的空间拥挤。因此现有的无线射频辨识天线模块设置于手机内的主机板的手段，将使得工程人员于设计手机内部零件的空间分配上，遭遇到许多的困难。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种移动电子装置及其壳体，藉以解决现有技术所存在天线模块占据主机板上过多的面积，进而影响到其它电子元件的摆设的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种壳体，包含：

一本体以及一天线模块；

所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该本体；以及

一处理器，设置于该本体，且该处理器电性连接该天线线路。

上述的壳体，其中，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

上述的壳体，其中，还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

上述的壳体，其中，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种移动电子装置，包含：

一本体；

一主机板，设置于该本体内；

一壳体，装设于该本体的一侧；以及

一天线模块，所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该壳体；以及

一处理器，设置于该壳体，且该处理器电性连接该天线线路。

上述的移动电子装置，其中，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

上述的移动电子装置，其中，该天线模块还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

上述的移动电子装置，其中，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

上述的移动电子装置，其中，还包含一屏幕，该屏幕与该壳体位于该本体的相对两侧。

本实用新型的功效在于，根据上述揭露的实施例的移动电子装置及其壳体，其中天线模块是直接设置于壳体，且天线模块不与主机板是个别分开的两系统。藉此，可简化移动电子装置的主机板的系统设计，并增加主机板上的配置空间，以解决现有技术所存在天线模块占据主机板上过多的配置面积，进而影响到其它电子元件的摆设的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A所示为根据本实用新型一实施例的壳体的结构示意图；

图1B所示为根据图1A的处理器的结构方框图；

图2A所示为根据本实用新型一实施例的移动电子装置的结构示意图；

图2B所示为根据图2A的处理器的结构方框图。

其中，附图标记

20   移动电子装置

21   本体

22   主机板

23   屏幕

100  壳体

110  本体

120  天线模块

122  天线线路

1221 电极

1222 线圈

124  软性电路板

126  处理器

1262 基板

1264 电路