[实用新型]集成大功率LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种集成大功率LED光源。 

背景技术

集成大功率LED在商业化的具体应用十分广泛，可应用于大功率照明，如路灯、工矿灯、防爆灯等户外照明。而LED负载电路的连接方式，直接关系到LED元器件可靠性和使用寿命。这是因为能够安全工作的LED电路，它的基本功能主要有两个方面：一是尽可能保持恒定的电流。二是驱动电路应保持较低的自身功耗，这样才能使LED的系统效率保持较高水准。 

目前应用比较广泛的LED连接电路的形式主要有：串联、并联、串联/并联组合等。采用不同的LED连接方式对于LED的使用和对驱动电路的设计要求等都至关重要。因此在实际电路的组合中，正确选择LED连接方式对于提高其发光效果、工作可靠性，简化驱动电路设计和加工，以及提高整个电路的效率等都具有积极的意义。 

现有的大功率集成光源，内部芯片的接线方式均使用先串后并的组合方式，即单支路串联后，再由多个支路并联的组合方式，如图4现有集成大功率LED光源内部芯片原理图和图5现有集成大功率LED光源内部电路的原理图所示。这种方式的缺点是单支路上的LED灯在长期使用的过程中，若出现单颗或几颗LED损坏时，将造成电流分配不均，影响整个光源的发光效果，加速老化，降低寿命。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供了一种提高整 体发光效能的集成大功率LED光源。 

为了达到上述目的，本实用新型是通过下述技术方案予以实现：一种集成大功率LED光源，包括LED发光芯片、用于固定LED发光芯片的支架；所述的LED发光芯片在支架内呈矩阵排列；所述的相邻两列发光芯片之间设置有焊线平台；所述的相邻两列发光芯片通过焊线平台电连接。 

所述的焊线平台为导体制造的焊线平台，则相邻两列发光芯片通过焊线平台电连接；或者在所述的焊线平台上设置有导体条，则相邻两列发光芯片通过导线焊接在焊线平台上以实现电连接。 

所述的焊线平台固定在LED发光芯片的支架上，而支架底部设置有散热片。 

本实用新型是这样使用的：如图3光源内部电路图所示，LED发光芯片是以矩阵形式排列在支架上，电路电源设置在芯片的左边，通过LED发光芯片的电流方向是从左到右。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点与有益效果： 

1、本实用新型通过改变光源支架的结构，从而改变芯片间的连接组合方式，使原来多芯片串联影响的电流分散到多个并联电路，减少单颗LED芯片对整个光源的影响。 

2、本实用新型的光源结构，可将电路的电流均分，解决LED集成光源易死灯，光衰减大的问题。 

附图说明

图1是本实用新型集成大功率LED光源的结构示意图。 

图2是集成大功率LED光源内部芯片的原理图。 

图3是集成大功率LED光源内部电路的原理图。 

图4是现有集成大功率LED光源内部芯片的原理图。 

图5是现有集成大功率LED光源内部电路的原理图。 

图6是LED光源结构推广至N并N串的电路原理图。 

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。 

实施例 

以下以功率为9W的大功率LED三并三串的集成光源为例进行说明。 

本实用新型的集成大功率LED光源的结构如图1所示，包括LED发光芯片1、用于固定LED发光芯片的支架2；LED发光芯片1在支架2内呈矩阵排列，相邻两列发光芯片1之间设置有焊线平台3；相邻两列发光芯片1可以通过焊线平台3电连接；焊线平台3固定在LED发光芯片1的支架2上；LED发光芯片的支架2底部设置有散热片4。如图2光源内部芯片的原理图所示，焊线平台3为导体制造的焊线平台3，则相邻两列发光芯片1通过焊线平台3电连接；或者焊线平台3上设置有导体条；则相邻两列发光芯片1通过导线焊接在焊线平台3上以实现电连接。如图3光源内部电路原理图所示，本实用新型是通过改变支架2的结构，即在相邻两列发光芯片1之间增加焊线平台3，从而改变芯片1间的连接组合方式。该电路的连接方式为立方体电流式，即每列芯片1并联为单支路，再由三个支路进行串联的连接组合方式。 

上述的光源结构可推广至N并N串的电路中，如图6所示。 

上述实施例为本实用新型的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。