[实用新型]高功率LED灯无效
申请号: | 201120114295.7 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202001963U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 章玉仙 | 申请(专利权)人: | 常州市建国电器有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V5/04;F21V17/00;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是一种高功率LED灯。
背景技术
传统的道路照明常使用高压钠灯,存在寿命短、能耗大的缺点,因此人们开发出的固态照明用LED路灯,现有的高功率LED路灯存在严重的散热问题,光效、光衰,一直无法解决。尤其高功率LED单颗多晶芯片模组更严重,还有配光曲线问题即蝙蝠翼的矩形光场,无法以一次光源来解决矩形光场,必须使用反射镜的三次光源才能稍有改善,因此而严重的降低其光效。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源,与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求,亮度均匀性高,光照效果好的高功率LED灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高功率LED灯,具有壳体、安装在壳体上的光场光罩、设置在光场光罩内的散光透镜、连接在散光透镜内的LED单颗多晶芯片模组以及安装在壳体内的散热装置,壳体由背壳和面壳组成,背壳通过安装板与灯杆连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型的高功率LED灯采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源,与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求,亮度均匀性高,光照效果好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的背壳的结构示意图;
图中1、壳体,1-1、背壳,1-2、面壳,2、光场光罩,3、散光透镜,4、LED单颗多晶芯片模组,5、导热管安装孔,6、灯杆,11、外口,13、环形挡板。
具体实施方式
如图1和图2所示的高功率LED灯,具有壳体1、安装在壳体1上的光场光罩2、设置在光场光罩2内的散光透镜3、连接在散光透镜3内的LED单颗多晶芯片模组4以及安装在壳体1内的散热装置5,壳体1由背壳11和面壳12组成,背壳11通过安装板13与灯杆6连接。
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