[实用新型]紧凑集成结构的电机温度采集装置有效
申请号: | 201120114564.X | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202043000U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 王爽;徐英胜;林洁晗 | 申请(专利权)人: | 辽宁荣信电机控制技术有限公司;荣信电力电子股份有限公司 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;H02H7/08;H02H5/04 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114051 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紧凑 集成 结构 电机 温度 采集 装置 | ||
1.紧凑集成结构的电机温度采集装置,其特征在于,包括铂电阻温度传感器、隔离模块、数字信号控制器、电源模块,所述的铂电阻温度传感器为多个,埋置在电机定子或转子内部,将采集的温度信号传递给隔离模块,经隔离后的信号送入数字信号控制器,由数字信号控制器对采集的温度信号进行模数转换与输出。
2.根据权利要求1所述的紧凑集成结构的电机温度采集装置,其特征在于,所述的数字信号控制器与继电器连接。
3.根据权利要求1所述的紧凑集成结构的电机温度采集装置,其特征在于,所述的数字信号控制器连接数码显示板。
4.根据权利要求1所述的紧凑集成结构的电机温度采集装置,其特征在于,所述的数字信号控制器设有远程通讯接口。
5.根据权利要求1所述的紧凑集成结构的电机温度采集装置,其特征在于,所述的隔离模块、电源模块设置在下层电路板上,所述的数字信号控制器设置在上层电路板上,上层电路板与下层电路板的电气连接采用排线连接方式。
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