[实用新型]骨块打孔模块有效
申请号: | 201120115165.5 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202105004U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 徐苗 | 申请(专利权)人: | 徐苗 |
主分类号: | A61B17/56 | 分类号: | A61B17/56 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人: | 魏美贞 |
地址: | 311509 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打孔 模块 | ||
【权利要求书】:
1.一种骨块打孔模块,其特征在于:包括模块,在模块上开有通孔槽和模块通孔,通孔槽和模块通孔相通。
2.根据权利要求1所述的骨块打孔模块,其特征在于:所述的通孔槽和模块通孔均为四个,四个通孔槽和四个模块通孔一一对应。
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