[实用新型]HDI线路板的微孔镀铜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造领域，具体涉及一种PCB板沉铜电镀工序使用的微孔镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔及盲孔等。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置仍无法满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。

发明内容

本实用新型需解决的问题是提供一种适用于HDI线路板的微孔镀铜工艺的微孔镀铜装置。

为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为： 提供一种HDI线路板的微孔镀铜装置，包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，所述槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵， 

优选的，所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿。

优选的，所述槽体底部设置打气管，打气管与外部打气泵连接。

优选的，气顶泵上设置V型卡槽。

本实用新型所述镀铜装置借助槽体侧壁的超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，从而使溶液以强烈的波动流入PCB板微孔内，冲击和改变孔内溢流状态；再通过气顶泵振动带动整个槽体振动，以反复排流和填满孔内液体，消弱和消除孔内“层流”现象；通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，进一步确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。

附图说明

附图1是本实用新型所述装置槽体组成结构示意图；

附图2是本实用新型所述装置槽体结构俯视示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本实用新型结构作进一步详细描叙。

如图1所示，本实用新型所揭示的微孔镀铜装置，采用槽体1，槽体上方设有升降装置，升降装置控制PCB板在槽体内自动升降。在槽体1内两相对侧壁安装超声波发生装置10，槽体1两侧壁上沿对称安装多个气顶泵11，气顶泵11上设置V型卡槽12，槽体1底部设置打气管13。 

在槽体1内盛放镀铜药水，启动超声波发生装置10、气顶泵11及打气泵，打气泵通过打气管向槽体1内持续打气。采用升降装置将PCB板浸入槽体1的药液中，药液以强烈的波动流入PCB板微孔内，冲击和改变孔内溢流状态。同时，气顶泵振动带动整个槽体振动，排出板孔内的液体再填满再排出反复循环，消弱和消除孔内“层流”现象，保证孔壁镀铜。气顶泵对称安装于槽体两侧壁上沿，使整个槽体内液体均匀振动，保证镀铜质量。

当升降装置带动PCB板向下运动浸入槽体内的药水中，升降装置两端卡在槽体上沿的V型卡槽12内，便于镀铜操作。

打气泵通过打气管13向槽体1内注入新的药水，对槽镀铜药水进行有效循环，保证镀铜药水中铜离子的浓度。