[实用新型]机油冷却器无效

专利信息
申请号: 201120115550.X 申请日: 2011-04-19
公开(公告)号: CN202073616U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 王挺;胡恩波;余兵 申请(专利权)人: 宁波申江科技股份有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00;F01P11/08
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 代理人: 代忠炯
地址: 315141 浙江省宁波市鄞州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 机油 冷却器
【说明书】:

技术领域

 本实用新型属于汽车配件领域,特别是涉及一种汽车机油冷却的机油冷却器。

背景技术

目前,如图1所示,现有技术的机油冷却器均包括底板1’,安装在底板1’上的冷却器芯片组件2’、用于密封的闷盖6’、水翅片7’和水室壳体(附图中未示出),多个冷却器芯片组件2’上下叠装,且多个冷却器芯片组件2’相互之间连通,冷却器芯片组件2’内通需冷却的机油,冷却器芯片组件2’由上芯片5’、下芯片3’和安装在上芯片5’与下芯片3’之间的翅片4’;水翅片7’位于上下相邻的冷却器芯片组件2’之间,而水室壳体将叠装的冷却器芯片组件2’整体罩住,用于通冷却水。但是现有技术的这种结构的机油冷却器存在体积较大,水翅片较少且装配较繁琐,装配时间较长,生产效率较低及成本较高的问题。

发明内容

本实用新型针对以上问题提供一种体积较小、水翅片较多、装配简单、装配时间较短、生产效率较高及成本较低的机油冷却器。

本实用新型解决以上问题所用的技术方案是:提供一种具有以下结构的机油冷却器,它包括底板、安装在底板上的若干个层叠的冷却器芯片组件和安装在最上端冷却器芯片组件(2)上的用于密封的闷盖,所述的冷却器芯片组件包括上芯片和下芯片,所述的上芯片与下芯片连接,所述的上芯片和下芯片上均设有四个开口,所述的四个开口有二个开口向上凸起,另外二个开口向下凸起;所述的上芯片上的二个向下凸起的开口分别与下芯片上的二个向上凸起的开口连接,上芯片的另二个向上凸起的开与上一层下芯片的二个向下凸起的开口连接,所述的上芯片与相邻的下芯片之间均设有翅片。

采用以上结构后,与现有技术相比,本实用新型由于上芯片和下芯片上均设有四个开口,所述的四个开口有二个开口向上凸起,另外二个开口向下凸起;所述的上芯片上的二个向下凸起的开口分别与下芯片上的二个向上凸起的开口连接,上芯片的另二个向上凸起的开与上一层下芯片的二个向下凸起的开口连接,上芯片与相邻的下芯片之间均设有翅片,这种结构使得冷却器芯片组件叠装后,相邻的冷却器芯片组件之间互不相通,且间隔的冷却器芯片组件之间相互连通,故四个开口两两一组,一组连通的二个开口之间通油,另一连通的二个开口之间通水,则通水的水道中也就有与通油的油道中相同数量的翅片,换热效果较好,也无需另外设置水翅片,并且省略了原先的水室壳体;安装的时候只需叠装起来就好了,装配比较方便,生产效率较高。因此本实用新型具有体积较小、水翅片较多、装配简单、装配时间较短、生产效率较高及成本较低的特点。

作为改进,所述的四个开口凸起的高度为上芯片与下芯片之间距离的一半,则上芯片和下芯片在冲压成型时,可使用同一副模具,生产成本较低,进而使得本实用新型成本较低。

附图说明:

图1为现有技术的机油冷却器的结构示意图;

图2为本实用新型机油冷却器的结构示意图;

图3为沿图2中A-A线的剖视结构示意图;

图4为本实用新型机油冷却器上芯片的结构示意图;

图5为图4的俯视图;

图6为本实用新型机油冷却器下芯片的结构示意图;

图7为图6的俯视图;

图8为本实用新型机油冷却器闷盖的结构示意图。

如图所示:

1’、底板,2’、冷却器芯片组件,3’、下芯片,4’、翅片,5’、上芯片,6’、闷盖,7’、水翅片。

1、底板,2、冷却器芯片组件,2.1、下芯片,2.11、第一开口,2.12、第二开口,2.13、第三开口,2.14、第四开口,2.2、上芯片,2.21、第五开口,2.22、第六开口,2.23、第七开口,2.24、第八开口,3、闷盖,4、翅片。

具体实施方式:                                                                                                         

以下结合附图和具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:

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