[实用新型]一种手机面板上的按键结构无效
申请号: | 201120115575.X | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202094973U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 包小明 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 面板 按键 结构 | ||
1.一种手机面板上的按键结构,设置在手机的前壳上,该按键结构包括按键硅胶和按键;其特征在于:按键硅胶上设置有凸出的键部;前壳上设置有适配键部的通孔;键部位于前壳的通孔中可活动设置;按键与其位置处的键部相连接。
2.根据权利要求1所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:该按键结构包括键套;键套上设置有适配按键的穿孔;按键位于键套的穿孔中可活动设置;键套与其位置处的键部相连接。
3.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:键套及其穿孔中的按键分别与其键部通过粘接的方式相连接。
4.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:按键从键套的正面装配在键套的穿孔中。
5.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:按键的底面以及键套的底面分别与其键部的顶面相连接。
6.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:穿孔位于键套的中心。
7.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:键套上穿孔的内尺寸大于前壳上通孔的内尺寸。
8.根据权利要求1至7中任一所述的手机面板上的按键结构,其特征在于:按键硅胶上的键部高出前壳上的通孔设置。
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