[实用新型]一种半导体地暖热水装置有效
申请号: | 201120116375.6 | 申请日: | 2011-04-14 |
公开(公告)号: | CN202040888U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 熊欣 | 申请(专利权)人: | 熊欣 |
主分类号: | F24D13/04 | 分类号: | F24D13/04;F24D19/00;F24D19/10 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 徐雪波 |
地址: | 315051 浙江省宁波市江东*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 热水 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种半导体地暖热水装置。
背景技术
目前市场上现有的地暖热水装置通常包括分水器、集水器、水泵和电(煤)锅炉组成,以实现其给房间地暖板供热,而且其水泵进水端还需配置补水箱进行补水,其分水器和集水器端部需设计排气阀,其水路循环时需人工排气,由于分水器和集水器回路排气阀排气量有限,在水路中的空气很难排净,故经常出现憋气和热量不能正常供给现象。并且每到重新使用时都要进行人工排气,非常麻烦。
而且,在电(煤)锅炉、水泵、补水箱及管配件安装于分水器和集水器的水路循环系统时,其施工繁琐、成本高,若无专业人员施工,将无法完成其工程。
同时,因现有的地暖热水装置,采用电(煤)锅炉为热源,存在耗能大、污染严重、怕干烧、体积大、寿命短、使用成本高、安全性差等缺陷,故难以得到广泛推广,也不符合国家节能减排政策的要求。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状提供一种不需使用集水器和补水箱的半导体地暖热水装置,水流中循环回路中即可排气,从而避免了现有地暖热水装置中分水器和集水器回路中的憋气现象以及季节更换后重新启动地暖装置时所必须进行的排气程序,同时减少所使用的零部件,降低成本。
本实用新型所要解决的另一个技术问题是针对现有技术的现状提供一种方便用户自行安装的半导体地暖热水装置。
本实用新型所要解决的再一个问题是提供一种无需分水器的半导体地暖热水装置。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:该半导体地暖热水装置,包括外壳和设置在外壳内的储水箱、依次连接的水泵、半导体加热器、气动球阀、进水管、用水分路和回水管,其中,所述水泵的进水口连接所述储水箱的出水口,所述回水管的出口连接所述储水箱的回水口;其特征在于所述的储水箱包括敞口向上的箱体和设置在该箱体上的可拆卸的方便注水的口盖。
所述注水口盖与所述箱体为密封连接,并且所述注水口盖上设有排气孔。
所述储水箱内在所述箱体的底面上设有与周围储水相隔离的空腔,该空腔内设有温度传感器,所述的温度传感器连接控制所述半导体加热器工作的温控装置。
所述进水管与所述用水回路之间通过多通接头插接连接。
所述外壳和所述箱体的侧壁上分别对应设有透明的用于观察储水箱内水位的观察窗。
所述的半导体加热器支承在支架上,该支架与所述的储水箱、所述的水泵定位在外壳底板上。
所述水泵的端盖上设有安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述水泵与所述外壳底板相连接;所述半导体加热器的出水端封盖上设计有用于固定的安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述的半导体加热器与所述的外壳底板相连接。
所述储水箱内回水口的上方安装有防止水流冲出储水箱的缓冲帽,该缓冲帽两侧设有供水流流出的出口
上述各方案中,所述回水管的出口通过气动接口连接所述的储水箱。
所述半导体加热器的出水端设有气动球阀,所述进水管与该气动球阀插接连接。
与现有技术相比,本实用新型采用开启式储水箱,取消了原有技术中地暖水循环系统所必须的集水器和补水箱,有效解决了原有地暖热水装置分水器和集水器回路中的憋气现象和季节更换须重新进行排气的繁琐程序;通过在回水口上设有气动接头,使得回水管可以直接插接,安装简单、方便、可靠,方便用户自行安装;同时本实用新型采用了多通接头代替分水器,结构简单,方便自由转换;采用半导体加热器作为热源对地暖水进行加热,利用其温度自控、功率自调、使用时无明火、干烧不损坏等特性,简化了地暖热水装置结构、并且使用安全可靠、节能环保、成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例分解结构的平面示意图;
图2为本实用新型实施例中缓冲帽的平面示意图;
图3为沿图2中A-A线的剖视图;
图4为本实用新型实施例中支架的俯视图;
图5为本实用新型实施例中支架的正视图;
图6为本实用新型实施例中水泵端盖结构的平面示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示,该半导体地暖热水装置包括:
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