[实用新型]高速充填包装机筒膜热风封焊装置有效
申请号: | 201120116888.7 | 申请日: | 2011-04-20 |
公开(公告)号: | CN202072017U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 王彬 | 申请(专利权)人: | 北京洋航科贸有限公司 |
主分类号: | B65B43/04 | 分类号: | B65B43/04 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;任晓航 |
地址: | 100076 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 充填 包装 机筒 热风 装置 | ||
1.一种高速充填包装机筒膜热风封焊装置,其特征在于:所述装置包括热风发生器(3)和封焊电极(6);所述热风发生器(3)包括空气混合室(5),设置在所述空气混合室(5)上的进气孔(1),设置在空气混合室(5)内用于加热空气的电加热管(2),设置在所述热风发生器(3)前端的热风喷嘴(4);所述封焊电极(6)与所述热风喷嘴(4)相对设置,且两者之间隔开一段距离。
2.如权利要求1所述的高速充填包装机筒膜热风封焊装置,其特征在于:所述装置还包括用于通过所述进气孔(1)向所述空气混合室(5)提供压力空气的高压气源。
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