[实用新型]一种复合地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域，更具体地说，涉及一种高导热的复合地板。

背景技术

地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。目前地暖采用的铺装材料主要是瓷砖地板和木质复合地板。

瓷砖的优点是导热性好，缺点是过薄易碎，所以单片面积须和厚度成正比，铺装要增加一定厚度粘合材料，这些都对瓷砖导热效果有影响，而且瓷砖不能重复使用，没有木质复合地板的天然纹理和温暖质感。木质复合地板的优点是有天然纹理和温暖质感，但是木材导热性比较差，而且也必须保持在一定厚度，做薄会变形，使得整体散热效果更加差。

因此，目前亟需一种传热性好的复合地板来作为地暖地板。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种传热性好的复合地板。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种复合地板，包括：

位于中间的陶瓷地板层；

分别设置在所述陶瓷地板层上、下两面的木质地板层。

优选的，在上述复合地板中，所述陶瓷地板层的相邻两端伸出所述木质地板层，另外两端伸入所述木质地板层，且所述陶瓷地板层的相对两端的伸入木质地板层的长度和伸出木质地板层的长度相等。

优选的，在上述复合地板中，所述陶瓷地板层的至少有一个相对的两端的每个端面上设有凸起和凹槽，其中一个端面上的凸起和凹槽与其相对的端面上的凹槽和凸起相适配。

优选的，在上述复合地板中，所述木质地板层的至少有一个相对的两端的每个端面上设有凸起和凹槽，其中一个端面上的凸起和凹槽与其相对的端面上的凹槽和凸起相适配。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型因为采用陶瓷作为芯料，利用陶瓷稳定性能好的特点，可以将复合地板的木质部分做的更薄，由于陶瓷芯料夹在两片薄木片组成的木质地板层之间，解决了陶瓷易碎问题，所以陶瓷芯料也可以很薄，从而使整个复合地板厚度比普通复合地板和大块陶瓷地砖更薄，其导热效果可大幅提高。同时因为陶瓷属于高导热材料，使得本实用新型导热效果比普通实木复合地板有了显著提升。而且保留了木质面料的天然纹理和温暖质感，搬迁时可拆卸，可重复利用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的复合地板的结构示意图；

图2为图1沿A-A面的剖视图；

图3为图1沿B-B面的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的陶瓷地板层的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种传热性好的复合地板。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，图1为本实用新型实施例提供的复合地板的结构示意图，图2为图1沿A-A面的剖视图，图3为图1沿B-B面的剖视图，图4为本实用新型实施例提供的陶瓷地板层的结构示意图。

其中，1为表层木质地板层，2为陶瓷地板层，3为底层木质地板层，21为凸起，22为凹槽。

本实用新型提供的复合地板，包括：陶瓷地板层2和木质地板层，其中，陶瓷地板层2作为复合地板的芯料位于复合地板的中心位置。木质地板层包括位于陶瓷地板层2表层的表层木质地板层1和位于陶瓷地板层底层的底层木质地板层3。陶瓷地板层2和木质地板层通过胶水粘接在一起。

综上所述，本实用新型因为采用陶瓷作为芯料，利用陶瓷稳定性能好的特点，可以将复合地板的木质部分做的更薄，由于陶瓷芯料夹在两片薄木片组成的木质地板层之间，解决了陶瓷易碎问题，所以陶瓷芯料也可以很薄，从而使整个复合地板厚度比普通复合地板和大块陶瓷地砖更薄，其导热效果可大幅提高。同时因为陶瓷属于高导热材料，使得本实用新型导热效果比普通实木复合地板有了显著提升。而且保留了木质面料的天然纹理和温暖质感，搬迁时可拆卸，可重复利用。