[实用新型]一种LED灯板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及一种LED灯板结构。

背景技术

    发光二极管(LED灯)是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术，LED光源的特点是：节能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80％；使用低压电源(在6—24V之间)，安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快：白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级；无有害金属汞对环境的污染等，随着大功率

LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明的方向发展，发展前景无比广阔。

    然而，从应用及实践中发现，目前国内外生产的LED灯，特别是白光LED灯，其散热问题一直未能得到很好的解决，导致LED灯的应用受限。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种工艺简单、成本低、散热良好的LED灯板结构.

为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案：一种LED灯板结构，包括有基板、所述基板上至少设置有一个通孔，在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。

所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔。

所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的。

与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：

    1、加工工艺简单，制作成本低，将已成型好的双面凹有孔铆钉20冲压进基板的LED芯片安装孔上，即形成本实用新型的产品。

2、本实用新型由于可以使LED芯片在两面发光及散热孔的热交换，使散热快、LED芯片周围的环境温度均匀，产品质量稳定。

    3、本实用新型适用于制作各种类型的LED灯板。

附图说明

图1是本实用新型的主视图局部。

图2是图1的A—A向剖视图。

图3是本实用新型的基板的局部剖视示意图。

图4是本实用新型的立体示意图。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

具体实施方式   

如图1、图2、图3、图4所示，一种LED灯板结构，包括有基板10、所述基板10上至少设置有一个通孔101，在通孔101内镶嵌有中部有贯通孔201、上下底面为逐步向内凹成杯状202的双面凹有孔铆钉20，所述基板10上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔102，所述基板10和双面凹有孔铆钉20是用金属材料制成的，为便于传热及结合牢靠，通孔101与双面凹有孔铆钉20的配合为过盈配合，可通过定位、冲压的形式组装。

本实用新型的应用：只要将LED芯片定位在本基板10的预流安装孔101上，即可形成一种加工工艺简单，制作成本低，使散热快，LED芯片周围的环境温度均匀，产品质量稳定的LED灯。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。