[实用新型]一种射频功放的复合基板无效
| 申请号： | 201120118084.0 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201998472U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 李树雄 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B15/01;B32B15/20;B32B7/08 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功放 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频功放的复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，所述的铜基板（2）的侧面向外凸出至少形成一个卡块（4），安装槽的侧壁向内凹陷形成与卡块（4）相匹配的卡口。
2.根据权利要求1所述的一种射频功放的复合基板，其特征在于：在所述的铝基板（1）与铜基板（2）之间填充有焊锡层（6）。
3.根据权利要求1或2所述的一种射频功放的复合基板，其特征在于：在所述铜基板（2）上设计有工艺透气孔（3）。
4.根据权利要求3所述的一种射频功放的复合基板，其特征在于：所述铝基板（1）上设有焊锡收集孔（5）。
5.根据权利要求1所述的一种射频功放的复合基板，其特征在于：所述的卡块（4）为两个。
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